[发明专利]具有分布式扇区的行冗余有效
申请号: | 201880052387.1 | 申请日: | 2018-08-03 |
公开(公告)号: | CN111033628B | 公开(公告)日: | 2022-01-14 |
发明(设计)人: | 科比·达农;约拉姆·比特森;乌里·科特利茨基;阿里耶·费尔德曼 | 申请(专利权)人: | 赛普拉斯半导体公司 |
主分类号: | G11C16/14 | 分类号: | G11C16/14;G11C16/34;G11C29/00;G11C29/44 |
代理公司: | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人: | 陆建萍;杨明钊 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 分布式 扇区 冗余 | ||
本文描述了用于具有行冗余的闪存的技术。在示例实施例中,半导体装置包括嵌入式闪存。嵌入式闪存包括包含多个物理扇区的存储体,其中每个物理扇区包含多个擦除扇区。在存储体中,附加擦除扇区的多个部分分别分布在多个物理扇区中。附加擦除扇区的多个部分被配置为用于存储体的行冗余扇区。
优先权
本申请是于2017年12月21日提交的第15/850,779号美国非临时申请的国际申请,其要求于2017年8月29日提交的第62/551,314号美国临时申请的优先权,所有这些申请通过引用以其整体并入本文。
技术领域
本公开总体上涉及非易失性存储器装置,且尤其涉及在闪存中提供硬件行冗余。
背景
诸如闪存的非易失性存储器被广泛用于在计算装置中存储数据和指令。闪存通常包括物理扇区的一个或更多个存储体,这些物理扇区具有按行和列排列的存储器单元。一些半导体装置(例如微控制器)可以包括嵌入在同一半导体芯片上的闪存。
期望的是为嵌入式闪存提供行冗余,用于制造缺陷的制造后校正,但是以有效的方式实现这种行冗余并非易事。例如,在一些应用中,所需的行冗余量是物理扇区的四分之一大小。然而,将如此少量的闪存添加到每个存储体需要使用具有小的非标准尺寸的隔离物理扇区,但是这带来了在管芯(die)面积方面的大的开销。这是因为正常尺寸的X解码器和Y解码器对于在小的非标准物理扇区上执行存储器操作是必要的,并且这种正常的X解码器和Y解码器占据与操作正常物理扇区所需的解码器相同大小的管芯面积。
附图简述
图1是示出根据一些实施例的x2物理扇区结构的示例管芯布局的框图。
图2是示出没有行冗余的闪存的示例存储体的框图。
图3是示出根据一些实施例的具有分布式行冗余的闪存的示例存储体的框图。
图4是示出根据一些实施例的具有分布式行冗余的示例物理扇区的结构的框图。
图5是示出根据一些实施例的具有嵌入式闪存的示例微控制器的框图。
详细描述
下列描述阐述了很多特定的细节,诸如特定系统、部件、方法等的示例,以便提供本文所描述的用于闪存中分布式行冗余的技术的各种实施例的良好理解。然而对本领域的技术人员将明显的是至少一些实施例可在没有这些特定细节的情况下被实施。在其他实例中,未详细描述或以简单框图形式呈现众所周知的部件或方法,以便避免不必要地模糊本文所描述的技术。因此,在下文中阐述的特定细节仅仅是示例性的。特定的实施方式可根据这些示例性细节而变化,并且仍然被设想为在本发明的精神和范围内。
在描述中对“实施例”、“一个实施例”、“示例实施例”、“一些实施例”和“各种实施例”的引用意味着结合实施例所描述的特定特征、结构或特性被包括在本发明的至少一个实施例中。此外,在描述中的各处出现的短语“实施例”、“一个实施例”、“示例实施例”、“一些实施例”和“各种实施例”并不一定都指相同的实施例。
该描述包括对附图的参考,附图形成了详细描述的一部分,并且其中相似的参考数字可以指代相似的部件或操作。附图显示根据示例性实施例的图示。在本文中也可被称为“示例”的这些实施例被足够详细地描述,以使本领域的技术人员能够实施在本文描述的要求保护的主题的实施例。在不偏离要求保护的主题的范围和精神的情况下,可将实施例组合,可利用其它实施例,或可做出结构的、逻辑的和电气的改变。应理解,本文描述的实施例并不旨在限制所描述主题的范围,而是使本领域的技术人员能够实施、完成和/或使用这种主题。
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