[发明专利]具有掩模对准器的沉积设备、用于遮蔽基板的掩模布置和用于遮蔽基板的方法

权利要求书

1.一种沉积设备(100)，用于沉积一个或多个层于基板(10)上，所述沉积设备包括：

真空腔室(60)；

输送系统(50)，用于输送掩模载体(23)，所述掩模载体配置为用于支撑掩模框架(21)，所述掩模框架具有掩模(22)，所述掩模安装于所述掩模框架(21)；和

对准系统(40)，包括：

多个第一对准装置(41)，至少部分地设置于所述真空腔室(60)中，所述多个第一对准装置(41)接触所述掩模载体(23)或掩模支撑件，所述掩模载体(23)或所述掩模支撑件支撑所述掩模框架；和

多个第二对准装置(42)，至少部分地设置于所述真空腔室(60)中，所述多个第二对准装置(42)接触所述掩模框架(21)。

2.根据权利要求1所述的沉积设备(100)，其中所述掩模载体(23)或所述掩模支撑件于基本上垂直定向中支撑所述掩模框架(21)。

3.根据权利要求1和2的任一项所述的沉积设备(100)，其中所述多个第一对准装置(41)的至少一个第一对准装置(41)包括至少一个第一夹持装置，并且所述多个第二对准装置(42)的至少一个第二对准装置(42)包括至少一个第二夹持装置。

4.根据权利要求3所述的沉积设备(100)，其中所述至少一个第一夹持装置夹持所述掩模载体(23)或所述掩模支撑件，并且所述至少一个第二夹持装置夹持所述掩模框架(21)。

5.根据权利要求3或4的任一项所述的沉积设备(100)，其中所述至少一个第一和第二夹持装置包括电磁夹持件。

6.根据权利要求1至5的任一项所述的沉积设备(100)，其中至少一个第二对准装置(42)包括至少一个致动器，其中所述至少一个致动器提供力至所述掩模框架(21)。

7.根据权利要求6所述的沉积设备(100)，其中：

所述掩模框架(21)限定掩模平面，使得所述掩模框架(21)基本上共面于所述掩模平面设置；并且

所述力包括以下群组的至少一者，所述群组由在平行于所述掩模平面的基本上垂直方向中提供的力、在平行于所述掩模平面的基本上水平方向中提供的力、在基本上正交于所述掩模平面的方向中提供的力和绕着基本上正交于所述掩模平面的轴提供的扭矩所组成。

8.根据权利要求1至7的任一项所述的沉积设备(100)，其中所述多个第一对准装置(41)和所述多个第二对准装置(42)安装于所述真空腔室(60)。

9.根据权利要求1至7的任一项所述的沉积设备(100)，其中所述对准系统(40)进一步包括对准支撑元件(43)，其中所述多个第一对准装置(41)和所述多个第二对准装置(42)安装于所述对准支撑元件(43)。

10.一种掩模布置(200)，用于在处理腔室中遮蔽基板(10)，所述掩模布置包括：

掩模载体(23)或掩模支撑件，配置为用于支撑掩模框架(21)，所述掩模框架具有掩模(22)，所述掩模安装于所述掩模框架(21)；

其中所述掩模载体(23)或掩模支撑件配置为用于接触多个第一对准装置(41)，并且其中所述掩模框架(21)配置为用于接触多个第二对准装置(42)。

11.一种在根据权利要求1至9的任一项所述的沉积设备(100)中用于遮蔽所述基板(10)的根据权利要求10所述的掩模布置(200)的使用。

12.一种用于在真空腔室(60)中遮蔽基板(10)的方法，包括：

夹持支撑掩模框架(21)的掩模载体(23)或掩模支撑件，所述掩模框架具有掩模(22)，所述掩模安装于所述掩模框架(21)；

对准所述基板(10)与所述掩模(22)；和

通过提供至少一个调整力至所述掩模框架(21)来使所述掩模(22)调平。