[发明专利]柔性印刷电路板在审

专利信息
申请号: 201880052534.5 申请日: 2018-08-03
公开(公告)号: CN111034370A 公开(公告)日: 2020-04-17
发明(设计)人: 安达芳朗;内田淑文;冈良雄 申请(专利权)人: 住友电工印刷电路株式会社;住友电气工业株式会社
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/11
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 顾红霞;龙涛峰
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 柔性 印刷 电路板
【权利要求书】:

1.一种柔性印刷电路板,其包括具有绝缘性的基膜和层叠在所述基膜的一个表面上的导电图案,并且具有靠近所述导电图案的一个端部边缘的端子连接区域,

所述柔性印刷电路板包括:

加强部件,其层叠在所述基膜的相反表面上并且至少位于与所述端子连接区域相对的位置,

其中,所述加强部件具有一列或多列沿着所述加强部件的宽度方向对准的中空孔。

2.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板,其中,对准的中空孔由多个圆孔构成。

3.根据权利要求2所述的柔性印刷电路板,其中,所述圆孔的直径为0.3mm以上且10mm以下。

4.根据权利要求2或3所述的柔性印刷电路板,其中,所述圆孔的直径全部相等。

5.根据权利要求2至4中任一项所述的柔性印刷电路板,其中,所述圆孔之间在所述宽度方向上的平均间隔为0.4mm以上且10mm以下。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的柔性印刷电路板,其中,所述加强部件具有两列中空孔,所述两列中空孔包括第一中空孔以及靠近所述一个端部边缘与所述第一中空孔并排布置的第二中空孔。

7.根据权利要求6所述的柔性印刷电路板,其中,在所述第一中空孔和所述第二中空孔中,面积较小的中空孔的面积除以面积较大的中空孔的面积而得到的值在0.3倍以上且1.0倍以下。

8.根据权利要求6或7所述的柔性印刷电路板,其中,所述第一中空孔与所述第二中空孔之间的平均间隔距离为0.5mm以上且10mm以下。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的柔性印刷电路板,包括在所述端子连接区域上的一个或多个连接端子,

其中,所述连接端子由金属制成。

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