[发明专利]柔性印刷电路板在审

专利信息
申请号: 201880052534.5 申请日: 2018-08-03
公开(公告)号: CN111034370A 公开(公告)日: 2020-04-17
发明(设计)人: 安达芳朗;内田淑文;冈良雄 申请(专利权)人: 住友电工印刷电路株式会社;住友电气工业株式会社
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/11
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 顾红霞;龙涛峰
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 柔性 印刷 电路板
【说明书】:

本发明提供一种柔性印刷电路板,该柔性印刷电路板设置有具有绝缘性的基膜和层叠在基膜的一个表面上的导电图案,并且存在靠近导电图案的一个端部边缘的端子连接区域。柔性印刷电路板设置有加强部件,加强部件层叠在基膜的与端子连接区域相对的另一表面的至少一部分上,并且加强部件具有沿宽度方向排列成带状形状的一列或多列中空孔。

技术领域

本文中的公开内容涉及一种柔性印刷电路板。

本申请要求在2017年8月14日提交的日本专利申请NO.2017-156500的优先权,并且该日本专利申请的全部内容通过引用的方式并入本文。

背景技术

近年来,由于电子设备的小型化和轻量化的需要,在电子设备领域中使用各种柔性印刷电路板。作为这种柔性印刷电路板,通常使用的柔性印刷电路板包括:用作基底的基膜、以及层叠在基膜的表面上的由铜箔等形成的导电图案。

这样的柔性印刷电路板是柔性的。因此,例如为了防止弯折或翘曲,在与电子设备的导体图案连接的柔性印刷电路板的连接端子处具有加强板,该加强板用作加强部件并层叠在连接端子的外表面(参照WO 2010/004439)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:国际公开NO.2010/004439

发明内容

本发明的柔性印刷电路板包括具有绝缘性的基膜和层叠在基膜的一个表面上的导电图案,并且柔性印刷电路板具有靠近(朝向)导电图案的一个端部边缘的端子连接区域,柔性印刷电路板包括加强部件,加强部件层叠在基膜的相反表面上并且至少位于与端子连接区域相对的位置,其中加强部件具有一列或多列沿着加强部件的宽度方向对准(排列)的中空孔。

附图说明

图1是根据一个实施例的柔性印刷电路板的示意性背面视图。

图2是图1的柔性印刷电路板的示意性侧视图。

图3是根据与图1不同的实施例的柔性印刷电路板的示意性背面视图。

图4是根据与图1和图3不同的实施例的柔性印刷电路板的示意性背面视图。

图5是根据与图1、图3和图4不同的实施例的柔性印刷电路板的示意性背面视图。

具体实施方式

[本发明所要解决的问题]

在通过加强部件加强的柔性印刷电路板中,应力容易集中在层叠有加强部件的位置与未层叠有加强部件的位置之间的边界上。因此,在该边界处容易发生断裂。

特别注意的事实是,随着近年来电子设备的小型化的发展,柔性印刷电路板的导电图案变得越来越窄,并且柔性印刷电路板的弯曲半径也变得越来越小。因此,由应力集中引起的柔性印刷电路板的导电图案的断裂成为更大的问题。

本发明是考虑到上述情况而作出的,并且旨在提供这样的柔性印刷电路板:其能够防止由于存在加强部件而引起的应力集中所导致的断裂。

[本发明的优点]

本发明的柔性印刷电路板防止由于存在加强部件而引起的应力集中所导致的断裂。

[本发明的实施例的描述]

本发明的柔性印刷电路板包括具有绝缘性的基膜和层叠在基膜的一个表面上的导电图案,并且柔性印刷电路板具有靠近导电图案的一个端部边缘的端子连接区域,柔性印刷电路板包括加强部件,该加强部件层叠在基膜的相反表面上并且至少位于与端子连接区域相对(相反)的位置,其中,加强部件具有一列或多列沿着加强部件的宽度方向对准的中空孔。

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