[发明专利]根据工艺变化的计量测量参数的快速调整有效
申请号: | 201880052694.X | 申请日: | 2018-04-05 |
公开(公告)号: | CN111052328B | 公开(公告)日: | 2021-08-03 |
发明(设计)人: | E·佩莱德;E·阿米特;A·斯维泽尔;Y·拉姆霍特;N·夕拉;维德·亚伦·郑 | 申请(专利权)人: | 科磊股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 刘丽楠 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 根据 工艺 变化 计量 测量 参数 快速 调整 | ||
本发明提供计量模块及工具中可应用的方法,其实现相对于工艺变化调整计量测量参数而不重启计量配方设置。方法包括:在初始计量配方设置期间,记录计量过程窗且从其导出基线信息;及在操作期间,相对于所述基线信息量化所述工艺变化,且相对于所述经量化工艺变化调整所述计量过程窗内的所述计量测量参数。计量参数的快速调整避免计量相关过程延迟且释放与所述延迟相关的现有技术瓶颈。各种工艺变化因素对计量测量的效应的模型可用于增强所需计量调谐的导出且实现其以最小延迟应用于生产过程。
本申请案主张2017年8月30日申请的第62/552,366号美国临时专利申请案的权利,所述专利申请案的全部内容以引用方式并入本文中。
技术领域
本发明涉及计量领域,且更特定来说,涉及用于减少延迟的计量程序的调整。
背景技术
计量测量在光刻生产过程中是关键的,但可致使过程中的不可接受延迟,尤其在随着过程节点大小减小愈加受工艺变化影响时。
发明内容
下文是提供对本发明的初步理解的简化概述。所述概述未必识别关键元件也不限制本发明的范围,而是仅仅用作以下描述的引言。
本发明的一个方面提供一种相对于工艺变化调整计量测量参数而不重启计量配方设置的方法,所述方法包括:在初始计量配方设置期间,记录计量过程窗且从其导出基线信息;及在操作期间,相对于所述基线信息量化所述工艺变化,且相对于所述经量化工艺变化调整所述计量过程窗内的所述计量测量参数。
本发明的这些、额外及/或其它方面及/或优点是在下文详细描述中阐述;可从详细描述推断;及/或可通过实践本发明而习得。
附图说明
为更好地理解本发明的实施例且展示可如何实施所述实施例,现将仅以实例方式参考附图,在附图中类似数字自始至终指定对应元件或区段。
在附图中:
图1是根据本发明的一些实施例的计量优化方法的高级示意性说明。
图2是现有技术计量设置程序的高级示意性说明。
图3A及3B是根据本发明的一些实施例的对称及非对称工艺变化对非准确度图谱的效应的高级示意性实例。
图4是根据本发明的一些实施例的对计量测量中的对称工艺变化敏感的工艺变化度量的实例。
图5是根据本发明的一些实施例的用于微调计量响应的实例的高级示意性说明。
图6是说明根据本发明的一些实施例的相对于工艺变化调整计量测量参数而不重启计量配方设置的方法的高级流程图。
具体实施方式
在以下描述中,描述本发明的各个方面。出于解释目的,阐述特定配置及细节以提供对本发明的透彻理解。然而,还将对所属领域技术人员显而易见的是,可在无本文中呈现的特定细节的情况下实践本发明。此外,可能已省略或简化众所周知特征以免使本发明不清楚。特定地参考附图,应强调,所展示细节是以实例方式且仅出于说明性地论述本发明的目的,且为了提供确信为本发明的原理及概念方面的最有用且容易理解的描述而呈现。就这一点来说,并未尝试比本发明的基本理解所必需的描述更详细地展示本发明的结构细节,结合附图进行的描述使所属领域技术人员明白在实践时可如何体现本发明的若干形式。
在详细解释本发明的至少一个实施例之前,应理解,本发明在其应用方面不限于以下描述中阐述或附图中说明的组件的构造及布置的细节。本发明适用于可以各种方式实践或实行的其它实施例以及所揭示实施例的组合。而且,应理解,本文中采用的措辞及术语是出于描述目的且不应被视为限制性。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造