[发明专利]印刷电路板

权利要求书

1.一种印刷电路板，由以下部分构成：

一个绝缘层，其具有一个或多个通孔；

导电层，其至少层叠在所述绝缘层的所述通孔的内周面上；以及

金属镀层，其层叠在所述导电层的与所述绝缘层相反的表面上并且层叠在所述绝缘层的两个表面上，

该印刷电路板的平均厚度为20μm以上120μm以下，

其中，所述绝缘层的平均厚度为10μm以上且40μm以下，

所述导电层的平均厚度为0.05μm以上且0.5μm以下，

所述金属镀层的平均厚度为3μm以上且50μm以下，

所述通孔的孔径从所述通孔在所述绝缘层的一个表面处的第一端朝着所述通孔在所述绝缘层的另一表面处的第二端逐渐增大，

所述通孔在所述第一端处的孔径为层叠在所述绝缘层的两个表面上的所述金属镀层中的任一个的平均厚度的1.5倍以上且2.4倍以下，

所述通孔在所述第二端处的孔径为所述通孔在所述第一端处的孔径的1.1倍以上且2倍以下，

所述通孔的所述第一端的孔径为15μm以上80μm以下，

所述通孔的所述第二端的孔径为20μm以上160μm以下，

所述通孔的锥度比为1/4以上2/3以下，

所述金属镀层堵塞所述通孔。