[发明专利]带应力引导材料的集成电路封装件

权利要求书

1.一种包封的集成电路，其包括：

集成电路管芯即IC管芯；以及

包封所述IC管芯的包封材料，其中所述包封材料的第一部分是实心的，并且所述包封材料的第二部分包括填充有第二材料的空间。

2.根据权利要求1所述的包封的集成电路，其中所述第二材料是气体或真空。

3.根据权利要求1所述的包封的集成电路，其中所述包封材料的所述第二部分被成形为与所述IC管芯的第一区域接触并且不与所述IC管芯的第二区域接触。

4.根据权利要求1所述的包封的集成电路，其中所述包封材料的所述第二部分填充有N种不同类型的所述第二材料。

5.根据权利要求4所述的包封的集成电路，其中所述包封材料的所述第二部分被配置为互连空间的晶格，并且每个空间填充有所述N种不同类型的所述第二材料中的一种。

6.根据权利要求1所述的包封的集成电路，其中所述包封材料的所述第二部分内的所述空间是球形的。

7.根据权利要求1所述的包封的集成电路，其中所述包封材料的所述第二部分内的所述空间是非球形的。

8.根据权利要求1所述的包封的集成电路，其中所述包封材料的所述第二部分形成应力引导结构，所述应力引导结构具有耦合到所述IC管芯中的电路部件的顶点。

9.根据权利要求1所述的包封的集成电路，进一步包括导热垫，其中所述IC管芯的一侧被附连到所述导热垫。

10.根据权利要求1所述的包封的集成电路，进一步包括：导热垫；以及一层包封材料的所述第二部分，其包括填充有所述第二材料的空间并且覆盖所述导热垫的表面；其中所述IC管芯的一侧被附连到所述一层包封材料的所述第二部分。

11.根据权利要求10所述的包封的集成电路，其中所述一层包封材料的所述第二部分具有：填充有导热材料的一部分空间；以及填充有绝热材料的另一部分空间。

12.一种包封集成电路的方法，所述方法包括：

将集成电路管芯即IC管芯附连到导线框架；以及

通过增材工艺包封所述IC管芯以在包封材料中形成应力引导结构，其中所述包封材料的第一部分是实心的，并且所述包封材料的第二部分包括填充有第二材料的空间。

13.根据权利要求12所述的方法，进一步包括将所述包封材料的所述第二部分成形为与所述IC管芯的第一区域接触并且不与所述IC管芯的第二区域接触。

14.根据权利要求12所述的方法，进一步包括用N种不同类型的所述第二材料填充所述包封材料的所述第二部分。

15.根据权利要求14所述的方法，进一步包括将所述包封材料的所述第二部分形成为互连空间的晶格，其中每个空间填充有所述N种不同类型的所述第二材料中的一种。

16.根据权利要求12所述的方法，其中包封所述IC管芯包括形成应力引导结构，所述应力引导结构具有耦合到所述管芯的电路部件的顶点。

17.根据权利要求12所述的方法，其中包封所述IC管芯包括在所述导线框架上形成包括填充有第二材料的空间的一层所述包封材料的所述第二部分，并且然后将所述IC管芯附连到所述一层所述包封材料的所述第二部分。

18.一种包封的集成电路，其包括：

集成电路管芯即IC管芯；以及

包封所述IC管芯的包封材料，其中所述包封材料的第一部分是实心的，并且所述包封材料的第二部分包括填充有第二材料的互连空间的晶格。