[发明专利]带应力引导材料的集成电路封装件

说明书

一种包封的集成电路(100)包括集成电路(IC)管芯(102)和包封IC管芯(102)的包封材料(110)。包封材料(110)的第一部分是实心的，并且包封材料(110)的第二部分(120)包括填充有第二材料的空间。

技术领域

本发明涉及集成电路封装件，其包括封装件中的应力引导材料。

背景技术

各个分立部件通常被制造在硅晶片上，然后被切割成独立的半导体管芯并且被组装在封装件中。封装件提供保护以防止撞击和腐蚀，保持从外部电路连接到器件的接触引脚或导线，并且散发器件中产生的热量。

引线键合(wire bond)可以利用从封装导线连接并且键合到半导体管芯上的导电焊盘的细线来使集成电路与封装件的导线之间进行连接。封装件外部的导线可以被焊接到印刷电路板。现代的表面安装器件消除了对穿过电路板的钻孔的需要，并且在封装件上具有短金属导线或焊盘，这些短金属导线或焊盘可以通过回流焊接来固定。

许多器件由环氧树脂塑料模制而成，该环氧塑料提供对半导体器件的充分保护和支撑封装件的导线和处理的机械强度。导线材料应被选择为具有与封装材料相匹配的热膨胀系数。

一些集成电路具有无导线封装件，诸如四方扁平无导线(QFN)器件和双扁平无导线(DFN)器件，这些器件将集成电路物理地和电气地耦合到印刷电路板。扁平无导线器件(也称为微导线框架(MLF)器件和小轮廓无导线(SON)器件)基于表面安装技术，该技术将集成电路连接到印刷电路板的表面而无需印刷电路板中的通孔。封装件上的周边面积(perimeter land)可以提供与印刷电路板的电耦合。

发明内容

一种包封的集成电路，其包括集成电路(IC)管芯和包封该IC管芯的包封材料。包封材料的第一部分是实心的，并且包封材料的第二部分包括填充有第二材料的空间。

附图说明

图1至图4是包封的集成电路(IC)的示例的横截面视图，该包封的集成电路包括包封材料内的应力引导结构。

图5是示例导线框架的一部分的俯视图。

图6A至图6C、图7A至图7C和图8A至图8C是示出图1至图4的一些示例IC封装件的制造的横截面视图。

图9A至图9B是示例IC封装件的俯视图和仰视图，该示例IC封装件包括包封材料内的应力引导结构。

图10是示出图1至图4的示例IC的制造的流程图。

图11是非均匀晶格结构的示例。

具体实施方式

在附图中，为了一致性，相似的元件由相似的附图标记表示。

用于半导体芯片/封装件的环氧树脂包封件通常用于为集成电路(IC)提供环境和机械保护的主要目的。按照惯例，必须在包封步骤之前或之后添加附加的封装功能。执行其他封装步骤可能增加成本，并且限制可以执行的工艺的功能。示例实施例包括一种包封IC的方法，其中执行附加的封装功能的结构可以在包封的工艺期间创建。

包封的封装件内的不同材料可以针对热诱导和/或机械诱导的应力不同地膨胀或响应。例如，包含在包封材料内的二氧化硅颗粒可能向下按压在管芯的敏感区域上，并且因此可能导致例如在半导体管芯上制造的电容器失谐。由包封材料产生的管芯上的机械或热诱导应力可能出现在包封的封装件内部的管芯上方和下方。

在一些应用中，管芯上的这种应力可能导致敏感电路失谐，并且应将其最小化。可替代地，在一些应用中，例如，这种应力引起的失谐可以用作低成本的运动传感器、声学传感器或压力传感器，在这种情况下，可能需要将朝向管芯的敏感区域的应力放大。