[发明专利]光电子器件

权利要求书

1.一种光电子器件（10），

具有载体（20），

其中所述载体（20）包括表面（21），

其中在所述载体（20）的所述表面（21）上方形成反射阻挡件（30），

其中所述反射阻挡件（30）将所述载体（20）的所述表面（21）划分成像素（40），

其中每个像素（40）分别包括至少一个布置在所述载体（20）的所述表面（21）上的光电子半导体芯片（50），

其中所述光电子半导体芯片（50）被配置为发射电磁辐射。

2.根据权利要求1所述的光电子器件（10），

其中光导结构（60）被布置在所述光电子半导体芯片（50）上方，其中所述光导结构（60）包括凹部（63）。

3.根据权利要求2所述的光电子器件（10），

其中所述凹部（63）形成所述反射阻挡件（30）。

4.根据权利要求2所述的光电子器件（10），

其中所述反射阻挡件（30）被布置在所述凹部（63）中。

5.根据权利要求2至4中任一项所述的光电子器件（10），

其中所述光导结构（60）包括上侧（61），其中所述上侧（61）背离所述载体（20）的所述表面（21），其中所述光导结构（60）的所述上侧（61）包括输出耦合结构。

6.根据权利要求2至5中任一项所述的光电子器件，

其中所述光导结构（60）包括下侧（62），其中所述下侧（62）面向所述载体（20）的所述表面（21），其中所述光导结构（60）的所述下侧（62）包括输出耦合结构。

7.根据权利要求1或4至6中任一项所述的光电子器件（10），

其中所述反射阻挡件（30）包括反射材料。

8.根据前述权利要求中任一项所述的光电子器件（10），

其中所述反射阻挡件（30）具有沿着垂直于所述载体（20）的所述表面（21）的截面的横截面，所述横截面远离所述载体（20）的所述表面（21）而逐渐变细。

9.根据前述权利要求中任一项所述的光电子器件（10），

其中所述光电子半导体芯片（50）包括上侧（51），其中所述上侧（51）背离所述载体（20）的所述表面（21），其中反射覆盖物（54）被布置在所述光电子半导体芯片（50）的所述上侧（51）上。

10.根据前述权利要求中任一项所述的光电子器件（10），

其中所述光电子半导体芯片（50）被嵌入在密封材料（70）中。

11.根据权利要求10所述的光电子器件（10），

其中所述封装材料（70）形成透镜（71）。

12.根据前述权利要求中任一项所述的光电子器件（10），

其中散射膜（80）被布置在所述光电子半导体芯片（50）上方。

13.根据前述权利要求中任一项所述的光电子器件（10），

其中波长转换层（90）被布置在所述光电子半导体芯片（50）上方。

14.根据前述权利要求中任一项所述的光电子器件（10），

其中所述光电子半导体芯片（50）是体积发射的发光二极管芯片。