[发明专利]基板研磨装置及基板研磨装置的研磨液吐出方法

权利要求书

1.一种基板研磨装置，具有：

研磨头，该研磨头用于保持基板；

旋转台，该旋转台在表面设有第一开口部；

研磨液吐出机构，该研磨液吐出机构设于所述旋转台；及

控制部，该控制部至少控制研磨液吐出机构，

所述基板研磨装置的特征在于，所述研磨液吐出机构具有：

第一气缸；

第一活塞，该第一活塞的材质为磁性体；

底板，该底板的材质为磁性体；及

驱动机构，该驱动机构驱动所述第一活塞，

所述第一开口部与液体保持空间连通，该液体保持空间由所述第一气缸及所述第一活塞规定，

所述控制部控制所述驱动机构对所述第一活塞的驱动，以使所述液体保持空间的容积增减。

2.如权利要求1所述的基板研磨装置，其特征在于，

所述驱动机构包含驱动用流体供给机构，该驱动用流体供给机构通过驱动用流体的压力来驱动所述第一活塞。

3.如权利要求2所述的基板研磨装置，其特征在于，

所述驱动用流体是气体或液体。

4.如权利要求2所述的基板研磨装置，其特征在于，

所述驱动用流体是气体或液体，

所述基板研磨装置进一步具备：

头上下移动机构，该头上下移动机构用于将所述基板朝向所述旋转台按压；

第二开口部，该第二开口部设于所述旋转台的表面；

驱动用流体供给管线，该驱动用流体供给管线连通所述驱动用流体供给机构与所述第二开口部；及

阀门，该阀门设于所述驱动用流体供给管线，并被所述控制部控制，

在所述头上下移动机构使所述研磨头向上部移动时，所述控制部控制所述阀门，以从所述第二开口部吐出所述驱动用流体。

5.如权利要求2所述的基板研磨装置，其特征在于，

具备传感器，该传感器测定所述驱动用流体的流量或所述驱动用流体的压力，

所述控制部基于所述传感器的测定值来控制所述驱动机构。

6.如权利要求1所述的基板研磨装置，其特征在于，

所述驱动机构包含电动驱动机构。

7.如权利要求1所述的基板研磨装置，其特征在于，

具备旋转接头，该旋转接头连接于所述驱动机构，

经由所述旋转接头对所述驱动机构供给动力。

8.如权利要求1所述的基板研磨装置，其特征在于，

在所述旋转台设有多个第一开口部，该多个第一开口部与同一个所述液体保持空间连通。

9.如权利要求1所述的基板研磨装置，其特征在于，

设有多个所述研磨液吐出机构。

10.如权利要求1所述的基板研磨装置，其特征在于，

所述基板研磨装置进一步具备存储部，该存储部存储液体吐出类型，

所述控制部依据所述液体吐出类型来控制所述驱动机构。

11.一种基板研磨装置，具有：

研磨头，该研磨头用于保持基板；

旋转台，该旋转台在表面设有第一开口部；

研磨液吐出机构，该研磨液吐出机构设于所述旋转台；及

控制部，该控制部至少控制研磨液吐出机构，

所述基板研磨装置的特征在于，所述研磨液吐出机构具有：

第一气缸；

第一活塞；及

驱动机构，该驱动机构驱动所述第一活塞，

所述第一开口部与液体保持空间连通，该液体保持空间由所述第一气缸及所述第一活塞规定，

所述控制部控制所述驱动机构对所述第一活塞的驱动，以使所述液体保持空间的容积增减，

所述基板研磨装置进一步具备研磨液充填机构，该研磨液充填机构用于经由所述第一开口部向所述液体保持空间充填研磨液。