[发明专利]基板研磨装置及基板研磨装置的研磨液吐出方法

说明书

在研磨液通过旋转接头内的基板研磨装置中，需要实施旋转接头的维修。本发明公开一种基板研磨装置，具有：用于保持基板的研磨头；表面设有第一开口部的旋转台；设于旋转台的研磨液吐出机构；及至少控制研磨液吐出机构的控制部，研磨液吐出机构具有：第一气缸、第一活塞、及驱动第一活塞的驱动机构，第一开口部与由第一气缸及第一活塞规定的液体保持空间连通，控制部控制驱动机构对第一活塞的驱动，使液体保持空间的容积增减。

技术领域

本发明关于一种基板研磨装置及基板研磨装置的研磨液吐出方法。

背景技术

有一种用于半导体加工工序的基板研磨装置CMP(Chemical MechanicalPolishing，化学机械研磨)装置。具代表性的CMP装置在旋转台(固定台)上安装研磨垫，并在研磨头中安装有基板。CMP装置将基板从上方按压于研磨垫，而且使旋转台及研磨头分别旋转来研磨基板。通常，基板研磨中在研磨垫上供给研磨液。用于一般CMP装置的研磨液中包含二氧化硅(SiO₂)及三氧化二铝(Al₂O₃)等研磨粒。

一种研磨液的供给方法为从工作台下部供给研磨液的方法。日本特开2008-110471号公报(专利文献1)中公开有转台上具备研磨液吐出口的基板研磨装置。专利文献1中记载的基板研磨装置经由设于转台下方的旋转接头而供给研磨液。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2008-110471号公报

专利文献1中记载的装置研磨液通过旋转接头内。因而，不但因为与研磨液的化学反应造成旋转接头内部的零件变质，也会因为研磨液中包含的研磨粒造成旋转接头内部的零件磨损。旋转接头中的零件变质及/或磨损，不但造成研磨液供给不稳定，也会引起研磨液泄漏。因此，专利文献1中记载的装置优选定期维修旋转接头。但是维修时需要花费用于更换零件的材料费及人事费用等。此外，由于维修作业中需要停止装置运转，因此，维修会造成装置的作业效率降低。

另外，CMP装置使用的研磨液也有不含研磨粒(无研磨粒研磨液)。此时，零件不致受到研磨粒的磨损。但是，即使使用无研磨粒研磨液，零件仍然会因为与研磨液反应而发生变质。

发明内容

因此，本发明的目的为提供一种解决上述问题的至少一部分的基板研磨装置及基板研磨装置的研磨液吐出方法。

(解决问题的手段)

本发明的一个实施方式公开一种基板研磨装置，具有：研磨头，该研磨头用于保持基板；旋转台，该旋转台在表面设有第一开口部；研磨液吐出机构，该研磨液吐出机构设于旋转台；及控制部，该控制部至少控制研磨液吐出机构，其中，研磨液吐出机构具有：第一气缸；第一活塞；及驱动机构，该驱动机构驱动第一活塞，第一开口部与液体保持空间连通，该液体保持空间由第一气缸及第一活塞规定，控制部控制驱动机构对第一活塞的驱动，以使液体保持空间的容积增减。

再者，本发明一个实施方式公开一种研磨液吐出方法，是基板研磨装置的研磨液吐出方法，包含以下工序：准备旋转台的工序，该旋转台具有气缸与活塞，并在该旋转台的表面设有用于吐出研磨液的开口部；将开口部与液体保持空间连通，该液体保持空间由气缸与活塞规定，并从开口部向液体保持空间充填研磨液的工序；及通过驱动活塞，挤压充填于液体保持空间的研磨液，而从开口部吐出研磨液的工序。

这些基板研磨装置及基板研磨装置的研磨液吐出方法，因为研磨液不通过旋转接头，所以达到的一例效果为可使旋转接头长寿命化。

再者，本发明一个实施方式公开一种基板研磨装置，其中，具备研磨液充填机构，该研磨液充填机构用于经由第一开口部向液体保持空间充填研磨液。

该基板研磨装置达到的一例效果为可在液体保持空间充填研磨液。