[发明专利]表面突起抛光垫

说明书

本发明提供了一种制品，该制品包括表面层和联接到表面层的至少一部分的基底层。表面层包括限定平面的顶部主表面和与顶部主表面相对的底部主表面。多个突起从顶部主表面的平面延伸，并且多个微结构从所述多个突起延伸。

背景技术

打磨是许多不同行业(包括光学元件制造和半导体晶圆生产)中的一项重要的精修技术。打磨技术一般可分为两个基本类别：固定磨料打磨和浆料打磨。

如其名称所暗示的，固定磨料打磨采用结合或粘结到制品(表面、垫等)中或上的磨料元件。使固定磨料制品旋转，并且将待打磨/抛光的基板压靠在固定磨料表面上以获得所需的结果。

浆料打磨也是用于使表面形貌平滑的常见方法。在单面或双面操作中执行时，使抛光垫(一般不具有结合的磨料元件)旋转并且将基板压靠在抛光垫的表面上同时将磨料浆料添加到抛光垫和基板之间的接触表面。磨料浆料接触垫和基板两者，并且从基板移除材料。

发明内容

根据本公开的实施方案，制品包括表面层和联接到表面层的至少一部分的基底层。表面层包括限定平面的顶部主表面和与顶部主表面相对的底部主表面。顶部主表面包括整个表面上的重复微结构，以及向微结构的各部分增添高度的多个突起。

在一些示例中，系统包括被构造成保持基板的载体组件、包括上述制品的抛光垫、联接到抛光垫的压板、以及包括流体组分和磨料组分的抛光浆料。该系统被构造成相对于基板移动抛光垫。

在一些示例中，方法包括提供具有主表面的基板、包括上述制品的抛光垫、以及包括流体组分和磨料组分的抛光浆料。该方法还包括当抛光垫和基板的主表面之间存在相对运动时使基板的主表面与抛光垫和抛光浆料接触。

本发明的一个或多个实施方案的细节在以下附图和说明书中示出。从说明书和附图以及从权利要求中可显而易见本发明的其它特征、目的和优点。

附图说明

在这些附图中，类似的符号表示类似的元件。点线表示可选或功能部件，而虚线表示视图外的部件。

图1A示出了用于利用根据本文所讨论的一些实施方案的制品和方法的示例性单面抛光系统的示意图。

图1B示出了用于利用根据本文所讨论的一些实施方案的制品和方法的示例性双面抛光系统的示意图。

图2示出了根据本文所讨论的一些实施方案的示例性抛光垫的透视顶视图。

图3A示出了根据本文所讨论的一些实施方案的具有圆形突起的示例性抛光垫的透视顶视图。

图3B示出了根据本文所讨论的一些实施方案的具有平行条纹状突起的示例性抛光垫的透视顶视图。

图3C示出了根据本文所讨论的一些实施方案的具有轴向条纹状突起的示例性抛光垫的透视顶视图。

图4A示出了根据本文所讨论的一些实施方案的具有包括多个突起的顶部主表面的示例性抛光垫的透视顶视图。

图4B为根据本文所讨论的一些实施方案的图4A的示例性抛光垫的径向力路径的假想图。

图5A示出了根据本文所讨论的一些实施方案的示例性抛光垫的示意性剖视图。

图5B示出了根据本文所讨论的一些实施方案的示例性抛光垫的示意性剖视图。

图5C示出了根据本文所讨论的一些实施方案的示例性抛光垫的示意性剖视图。

图6A示出了根据本文所讨论的一些实施方案的具有微结构的示例性抛光垫的表面层的一个节段的示意性剖视图。

图6B示出了根据本文所讨论的一些实施方案的具有微结构和腔的示例性抛光垫的表面层的一个节段的示意性剖视图。

图7为根据本文所讨论的一些实施方案的用于抛光基板的示例性方法的流程图。