[发明专利]光波导、光电混载基板和它们的制造方法及光电混载模块在审

专利信息
申请号: 201880054689.2 申请日: 2018-08-22
公开(公告)号: CN111033336A 公开(公告)日: 2020-04-17
发明(设计)人: 古根川直人;辻田雄一 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: G02B6/122 分类号: G02B6/122;G02B6/13;G02B6/42
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;张会华
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 波导 光电 混载基板 它们 制造 方法 模块
【权利要求书】:

1.一种光波导,其特征在于,具备沿光的传输方向延伸的芯和沿所述传输方向覆盖所述芯的包层,

在所述芯与所述包层的界面具有混合层,所述混合层含有所述芯的材料及所述包层的材料,

所述混合层在所述传输方向上具备厚度不同的多个区域,

所述多个区域包含具有第1厚度T1的厚层区域和具有比所述第1厚度T1薄的第2厚度T2的薄层区域,

所述第1厚度T1相对于所述第2厚度T2的比即T1/T2为1.5以上。

2.根据权利要求1所述的光波导,其特征在于,所述混合层被包含在所述芯中。

3.根据权利要求1所述的光波导,其特征在于,在所述混合层的全部区域中,所述混合层的厚度超过所述芯与所述包层的所述界面的最大谷深Zv。

4.根据权利要求1所述的光波导,其特征在于,

所述多个区域包含位于所述传输方向上的所述芯的上游侧端部的第1区域和位于比所述第1区域靠下游侧的第2区域,

所述第2区域中的所述混合层的厚度比所述第1区域中的所述混合层的厚度厚。

5.根据权利要求1所述的光波导,其特征在于,

所述多个区域包含位于所述传输方向上的所述芯的下游侧端部的第3区域和位于比所述第3区域靠上游侧的第2区域,

所述第2区域中的所述混合层的厚度比所述第3区域中的所述混合层的厚度厚。

6.一种光电混载基板,其特征在于,在厚度方向依次具备权利要求1所述的光波导和电路板。

7.根据权利要求6所述的光电混载基板,其特征在于,

所述电路板具备金属支撑层,

所述光波导具有在沿所述厚度方向投影时与所述金属支撑层重叠的重叠区域,和在沿所述厚度方向投影时不与所述金属支撑层重叠的非重叠区域,

所述非重叠区域中的所述混合层的厚度比所述重叠区域中的所述混合层的厚度厚。

8.一种光电混载基板,其特征在于,在厚度方向依次具备权利要求4所述的光波导和电路板,

所述光电混载基板还具备光元件,所述光元件与所述芯的所述传输方向上游侧端缘以光学方式耦合。

9.一种光电混载模块,其特征在于,在厚度方向依次具备权利要求5所述的光波导和电路板,

所述光电混载模块还具备外部光回路,所述外部光回路与所述芯的所述传输方向下游侧端缘以光学方式耦合。

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