[发明专利]光波导、光电混载基板和它们的制造方法及光电混载模块

说明书

光波导具备沿光的传输方向延伸的芯和沿传输方向覆盖芯的包层。光波导在芯与包层的界面具有混合层，该混合层含有芯的材料和包层的材料。混合层在传输方向上具备厚度不同的多个区域。

技术领域

本发明涉及光波导、光电混载基板和它们的制造方法及光电混载模块，详细而言，涉及光波导、具备该光波导的光电混载基板、具备该光电混载基板的光电混载模块、光波导的制造方法以及光电混载基板的制造方法。

背景技术

以往，公知一种具备下包层、芯以及覆盖该芯的上包层的光波导。光波导以光学方式将信息处理零部件、信息传递零部件等零部件彼此连接起来，在它们之间传输光。

作为这样的光波导，提出了例如下面一种连接器用光波导，即，在芯的表层部渗入用于形成上包层的树脂成分，设置由芯的树脂成分和上包层的树脂成分混在一起的混合层(例如参照专利文献1)。

在专利文献1所述的连接器用光波导中，混合层的折射率比芯的折射率小，因此，芯内的光难以经过混合层，因此能够减少芯的表面上的光的损失，由此能够减少零部件彼此之间的光的损失。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2012-73358号公报

发明内容

发明要解决的问题

另一方面，有时希望根据具体的用途和目的对连接器用光波导进行光学上的设计。

但是，在专利文献1所述的连接器用光波导中，混合层的厚度在传输方向上相同，因此，存在无法根据多种用途和目的进行光学上的设计这样的不良。

本发明提供能够根据用途和目的进行光学上的设计的光波导、光电混载基板和它们的制造方法及光电混载模块。

用于解决问题的方案

本发明(1)包括一种光波导，其具备沿光的传输方向延伸的芯和沿所述传输方向覆盖所述芯的包层，在所述芯与所述包层的界面具有混合层，所述混合层含有所述芯的材料及所述包层的材料，所述混合层在所述传输方向上具备厚度不同的多个区域。

在该光波导中，由于混合层在传输方向上具备厚度不同的多个区域，因此，能够根据光波导的用途和目的在光学上进行设计。

本发明(2)包括(1)所述的光波导，其中，所述混合层被包含在所述芯中。

在该光波导中，由于混合层被包含在芯中，因此，能够有效地减少在芯的内部传输的光的损失。

本发明(3)包括(1)或者(2)所述的光波导，其中，在所述混合层的全部区域中，所述混合层的厚度超过所述芯与所述包层的所述界面的最大谷深Zv。

芯与包层的界面具有与最大谷深Zv相对应的谷，也就是具有凹凸。这样，有时在界面发生光的散射，导致光的损失增大。

但是，在该光波导中，由于在混合层的全部区域中，混合层的厚度超过上述的最大谷深Zv，因此，能够在光到达界面之前，可靠地使光在混合层中朝向传输方向。因此，能够抑制因在界面发生的光的散射导致的光的损失的增大。

本发明(4)包括(1)～(3)中任一项所述的光波导，其中，所述多个区域包含具有第1厚度T1的厚层区域和具有比所述第1厚度T1薄的第2厚度T2的薄层区域，所述第1厚度T1相对于所述第2厚度T2的比即T1/T2为1.5以上。

在该光波导中，由于第1厚度T1相对于第2厚度T2的比即T1/T2为1.5以上，因此，能够利用厚层区域和薄层区域，根据光波导的用途和目的进一步在光学上进行设计。