[发明专利]基板保持装置及基板处理装置在审
申请号: | 201880055892.1 | 申请日: | 2018-08-01 |
公开(公告)号: | CN111095520A | 公开(公告)日: | 2020-05-01 |
发明(设计)人: | 村元僚 | 申请(专利权)人: | 株式会社斯库林集团 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/304 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 陈伟;王娟娟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 保持 装置 处理 | ||
1.一种基板保持装置,被用在对基板供给处理液的基板处理装置中,
所述基板保持装置的特征在于,具备:
保持部件,其将基板保持为水平姿态;
环状部件,其具有在俯视时包围被所述保持部件保持的基板的周缘的环状形状,所述环状形状的上表面位于与所述基板的表面相同的高度或者与所述基板的表面相比靠下方的位置;和
旋转机构,其以从被所述保持部件保持的基板通过且沿着铅垂方向的轴线为旋转轴,使所述保持部件和所述环状部件以彼此不同的旋转速度、和/或彼此不同的旋转方向旋转。
2.如权利要求1所述的基板保持装置,其特征在于,
所述旋转机构具备:
马达;
轴,其连结所述马达及所述保持部件;和
变速机构,其将所述轴和所述环状部件以能够相对地旋转的方式连结,使所述环状部件相对于所述轴的旋转速度以速比旋转。
3.如权利要求2所述的基板保持装置,其特征在于,
所述变速机构具备:
外齿轮,其与所述轴连结而与所述轴一同旋转;
内齿轮,其与所述环状部件连结;和
第1齿轮部,其具有至少一个第1齿轮,该第1齿轮设于所述外齿轮与所述内齿轮之间,所述第1齿轮部伴随所述外齿轮的旋转而使所述内齿轮旋转。
4.如权利要求3所述的基板保持装置,其特征在于,
所述至少一个第1齿轮具有偶数个第1齿轮,
所述偶数个第1齿轮相互串联地啮合,伴随所述外齿轮的旋转而旋转并使所述内齿轮旋转。
5.如权利要求3所述的基板保持装置,其特征在于,
所述第1齿轮部具有奇数个第1齿轮,伴随所述外齿轮的旋转而旋转并使所述内齿轮旋转。
6.如权利要求4所述的基板保持装置,其特征在于,具备:
第2齿轮部,其设于所述外齿轮与所述内齿轮之间,具有彼此串联地啮合的奇数个第2齿轮,所述第2齿轮部伴随所述外齿轮的旋转而使所述内齿轮旋转;和
移动机构,其使所述第1齿轮部在所述外齿轮与所述内齿轮之间的第1啮合位置、和从所述外齿轮与所述内齿轮之间退避的第1退避位置之间移动,并且使所述第2齿轮部在所述外齿轮与所述内齿轮之间的第2啮合位置、和从所述外齿轮与所述内齿轮之间退避的第2退避位置之间移动。
7.如权利要求1所述的基板保持装置,其特征在于,
所述旋转机构具备:
第1马达,其使所述保持部件旋转;和
第2马达,其使所述环状部件旋转。
8.如权利要求1至7中任一项所述的基板保持装置,其特征在于,
所述旋转机构使所述环状部件相对于所述保持部件的旋转速度以可变的速比旋转。
9.如权利要求8所述的基板保持装置,其特征在于,
所述旋转机构在使所述保持部件以第1保持速度旋转时,使所述环状部件以第1环状速度旋转,
所述旋转机构在使所述保持部件以比所述第1保持速度低的第2保持速度旋转时,使所述环状部件以第2环状速度旋转,
所述第1环状速度相对于所述第1保持速度的第1速比小于所述第2环状速度相对于所述第2保持速度的第2速比。
10.如权利要求1至9中任一项所述的基板保持装置,其特征在于,
所述环状部件的所述上表面以所述上表面的外周缘与所述上表面的内周缘相比位于下方的位置的方式相对于水平面倾斜。
11.如权利要求1至10中任一项所述的基板保持装置,其特征在于,
所述环状部件的所述上表面具有亲水性。
12.如权利要求1至11中任一项所述的基板保持装置,其特征在于,
所述保持部件与所述环状部件的彼此相对的相对面中的至少一者具有疏水性。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造