[发明专利]基板保持装置及基板处理装置

说明书

提供能够调整飞散至外侧的处理液的流速的基板保持装置。基板保持装置(1)用在对基板(W)供给处理液的基板处理装置(100)中。基板保持装置(1)具备保持部件(10)、环状部件(20)和旋转机构(30)。保持部件(10)将基板(W)保持为水平姿态。环状部件(20)具有包围保持于保持部件(10)的基板(W)的周缘的环状形状，环状形状的上表面(20a)位于与基板(W)的表面相比靠下方的位置。旋转机构(30)以通过保持于保持部件(10)的基板(W)且沿着铅垂方向的轴线为旋转轴(Q1)，使保持部件(10)和环状部件(20)以彼此不同的旋转速度和/或彼此不同的旋转方向旋转。

技术领域

本发明涉及基板保持装置及基板处理装置，尤其涉及向基板供给处理液的基板处理装置以及其中所使用的基板保持装置。

背景技术

以往，提案有在使半导体基板等基板在水平面上旋转的同时，对该基板供给例如蚀刻用的药液或清洗用的冲洗液等处理液的基板处理装置(例如专利文献1)。

例如在专利文献1中，基板处理装置具备晶片保持部、喷嘴、和旋转杯。晶片保持部具备：水平设置的圆板状的旋转板、和从旋转板的上表面突出并保持基板的周缘的部件。利用马达使旋转板旋转。因而，保持于晶片保持部的基板也旋转。

喷嘴对基板的表面排出处理液。旋转杯配置于旋转板上。更具体而言，旋转杯配置于旋转板中的外周区域上。该旋转杯具有：覆盖旋转板的外周区域的遮蔽部；从遮蔽部的外周侧的端部沿铅垂方向延伸并从外侧包围旋转板的筒状的外侧壁部；和设于遮蔽部与晶片保持部之间的引导部件。在引导部件与遮蔽部之间、及引导部件与晶片保持部之间，设有用于形成使处理液通过的多个开口的间隔件。

在该基板处理装置中，在使晶片保持部旋转的状态下将来自喷嘴的处理液供给至基板。处理液伴随基板的旋转而扩展，通过上述开口而从旋转板的外周缘向旋转杯的外侧壁部飞散。处理液在基板的整个面流动，因此在基板的整个面产生作用。例如在处理液为蚀刻用的药液的情况下，基板的表面被适当地蚀刻。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2011-212753号公报

发明内容

晶片保持部的旋转速度被设定为适于使处理液在基板产生作用的值。在该旋转速度较高的情况下，从旋转板的外周缘向旋转杯的外侧壁部飞散的处理液的速度(流速)变高。因而，该情况下，从旋转杯的外侧壁部弹回的处理液可能再次附着于基板侧。处理液对基板的再次附着成为在基板产生微粒的主要原因。

反过来，在晶片保持部的旋转速度较低的情况下，在旋转板的外周区域上流动的处理液的流速变低，担心处理液蓄积在旋转板与遮蔽部之间。

于是，本发明的目的在于提供能够调整飞散至外侧的处理液的流速的基板保持装置及基板处理装置。

为了解决上述问题，本发明的基板保持装置的第1方案为：被用在对基板供给处理液的基板处理装置中的基板保持装置，其具备：保持部件，其将基板保持为水平姿态；环状部件，其具有在俯视时包围被所述保持部件保持的基板的周缘的环状形状，所述环状形状的上表面位于与所述基板的表面相同的高度或者与所述基板的表面相比靠下方的位置；和旋转机构，其以通过被所述保持部件保持的基板且沿着铅垂方向的轴线为旋转轴，使所述保持部件和所述环状部件以彼此不同的旋转速度、和/或彼此不同的旋转方向旋转。

本发明的基板保持装置的第2方案为：在第1方案的基板保持装置中，所述旋转机构具备：马达；轴，其连结所述马达及所述保持部件；和变速机构，其将所述轴和所述环状部件以能够相对地旋转的方式连结，使所述环状部件相对于所述轴的旋转速度以速比旋转。