[发明专利]混合且薄化的毫米波天线解决方案

权利要求书

1.一种装置，包括：

板组装件；

第一天线，所述第一天线被布置在所述板组装件内；

第二天线，所述第二天线被布置在所述板组装件内；以及

第三天线，所述第三天线包括附着到所述板组装件的半导体天线。

2.如权利要求1所述的装置，其中所述第一天线包括第一贴片天线。

3.如权利要求2所述的装置，其中所述第一贴片天线包括第一间接馈送探头。

4.如权利要求3所述的装置，其中所述第一间接馈送探头包括波导。

5.如权利要求2所述的装置，其中所述第二天线包括第二贴片天线。

6.如权利要求5所述的装置，其中所述第二贴片天线包括第二间接馈送探头。

7.如权利要求5所述的装置，其中所述第二天线被布置在所述板组装件的层中，所述层被布置在所述第一天线的平面和所述第三天线的平面之间。

8.如权利要求2所述的装置，其中所述第一贴片天线包括所述板组装件的第一层中的第一金属贴片和所述板组装件的第二层中的第一寄生贴片。

9.如权利要求8所述的装置，其中所述第一金属贴片是环孔。

10.如权利要求9所述的装置，其中所述环孔包括矩形外周和矩形内周。

11.如权利要求8所述的装置，其中所述第二天线包括：所述板组装件的第三层中的第二金属贴片；以及所述板组装件的第四层中的第二寄生贴片。

12.如权利要求11所述的装置，其中所述第二金属贴片是常规矩形金属贴片。

13.如权利要求12所述的装置，其中所述第一金属贴片是环孔。

14.如权利要求13所述的装置，其中所述环孔包括矩形外周和矩形内周。

15.如权利要求14所述的装置，其中所述第一寄生贴片是第二环孔。

16.如权利要求15所述的装置，其中所述第二环孔包括矩形外周和矩形内周。

17.如权利要求11所述的装置，其中所述第二层和所述第四层是同一层。

18.一种天线阵列系统，包括：

板组装件，所述板组装件具有四个复合低频率天线阵列元件；以及

半导体，所述半导体被耦合到所述板组装件，所述半导体具有四个高频率阵列元件。

19.如权利要求18所述的天线阵列系统，其中所述四个复合低频率天线阵列元件中的每一者被配置为支持双极化能力。

20.如权利要求19所述的天线阵列系统，其中所述复合低频率天线阵列元件中的每一者包括矩形环孔贴片天线和常规矩形贴片天线。

21.如权利要求18所述的天线阵列系统，包括控制器，所述控制器被配置为：利用所述四个复合低频率天线阵列元件中的每一者的第一天线发送具有第一极化和第一频率的第一信号，利用所述四个复合低频率天线阵列元件中的每一者的第二天线发送具有第二极化和第二频率的第二信号，并且利用所述四个高频率阵列元件的每个天线发送具有第三频率的第三信号；并且

其中所述第一频率是从大约24GHz到大约29.5GHz，所述第二频率是从大约37GHz到大约43.5GHz(40GHz)，并且所述第三频率是从大约57GHz到大约70GHz。