[发明专利]混合且薄化的毫米波天线解决方案

说明书

描述了用于毫米波天线的装置和系统。一种装置包括板组装件，以及布置在板组装件内的第一和第二天线。第三天线可包括附着到板组装件的半导体天线。寄生层可被间隙耦合到第一和第二天线。第一和第二天线可包括矩形贴片天线和环孔天线。描述了其他方面。

优先权要求

本申请要求2017年10月3日递交的标题为“MILLIMETER-WAVE ANTENNA ARRAYSOLUTION FOR 5TH GENERATION OF MOBILE NETWORKS”的美国临时专利申请序列号62/567,435的优先权的权益，这里通过引用将该申请全部并入。

技术领域

本文描述的方面概括而言涉及用于无线通信的方法和装置；并且更具体而言涉及用于毫米(mm)波天线阵列的方法和装置。

背景技术

演进中的移动设备将支持至少三种不同的毫米(mm)波频带(24-29.5GHz、37-43.5GHz和57-70GHz)。一些产品将被预期支持所有三个频带，而其他产品将被预期只支持这些频带中较低的两个。并行设计两种类型的产品可能是昂贵的。此外，用于这种移动设备的天线向移动设备添加了厚度。额外的厚度对于移动设备客户来说可能是不合需要的。

附图说明

图1根据一些方面图示了示例性用户设备。

图2根据一些方面图示了示例性基站无线电头端。

图3根据一些方面图示了示例性通信电路。

图4根据一些方面概括图示了示例天线结构的框图。

图5根据一些方面图示了示例天线结构的侧视图。

图6A根据一些方面概括图示了用于两个频率带的第一示例板天线电路的透视图。

图6B根据一些方面概括图示了图6A的板天线电路的侧视图。

图7A根据一些方面概括图示了第二示例板天线电路的透视图。

图7B概括图示了图7A的板天线电路的侧视图。

图8A根据一些方面图示了示例封装的第一顶视图。

图8B根据一些方面图示了示例封装的第二顶视图。

图9A根据一些方面图示了薄化天线解决方案的侧视图。

图9B根据一些方面图示了薄化天线解决方案的透视图。

图10图示了本文论述的任何一个或多个技术(例如，方法)可在其上执行的示例机器的框图。

具体实施方式

以下描述和附图充分说明了具体方面以使得本领域技术人员能够实现它们。其他方面可包含结构的、逻辑的、电的、过程的和其他变化。一些方面的部分和特征可被包括在其他实施例中或者替代其他实施例的部分和特征。权利要求中记载的方面涵盖了这些权利要求的所有可用等同。

图1根据一些方面图示了示例性用户设备。用户设备100在一些方面中可包括如后文描述的天线方面。用户设备100在一些方面中可以是移动设备并且包括应用处理器105、基带处理器110(也称为基带子系统)、无线电前端模块(radio front end module，RFEM)115、存储器120、连通子系统125、近场通信(near field communication，NFC)控制器130、音频驱动器135、相机驱动器140、触摸屏145、显示驱动器150、传感器155、可移除存储器160、电力管理集成电路(power management integrated circuit，PMIC)165和智能电池170。RFEM 115可耦合到如后文描述的天线。