[发明专利]薄型化板状部件的制造方法以及薄型化板状部件的制造装置在审
申请号: | 201880057309.0 | 申请日: | 2018-08-21 |
公开(公告)号: | CN111095493A | 公开(公告)日: | 2020-05-01 |
发明(设计)人: | 泉直史;山下茂之 | 申请(专利权)人: | 琳得科株式会社 |
主分类号: | H01L21/304 | 分类号: | H01L21/304;B23K26/53 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 韩锋 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 薄型化板状 部件 制造 方法 以及 装置 | ||
1.一种薄型化板状部件的制造方法,其特征在于,具有:
激光照射工序,其向板状部件照射激光;
分割工序,其将所述板状部件沿着分割面分割,至少形成第一薄型化板状部件和第二薄型化板状部件;
在向所述板状部件照射激光的工序中,在所述板状部件的内部沿着所述分割面形成多个改性部,
所述第一薄型化板状部件的厚度比所述板状部件的厚度小,
所述第二薄型化板状部件的厚度比所述板状部件的厚度小。
2.如权利要求1所述的薄型化板状部件的制造方法,其中,
在所述激光照射工序中,使所述激光的照射点的位置从所述板状部件的外周部侧向所述板状部件的中心部侧移动,并且在所述板状部件以恒定的间隔形成多个所述改性部。
3.如权利要求1所述的薄型化板状部件的制造方法,其中,
在所述激光照射工序中,使所述激光的照射点的位置移动,并且在所述板状部件形成多个所述改性部,
所述板状部件的外周部侧的所述照射点彼此的间隔与所述板状部件的中心部侧的所述照射点彼此的间隔不同。
4.如权利要求3所述的薄型化板状部件的制造方法,其中,
所述板状部件的外周部侧的所述照射点彼此的间隔比所述板状部件的中心部侧的所述照射点彼此的间隔小。
5.如权利要求3或4所述的薄型化板状部件的制造方法,其中,
所述照射点彼此的间隔随着从所述板状部件的外周部侧向所述板状部件的中心部侧而增大。
6.如权利要求4或5所述的薄型化板状部件的制造方法,其中,
所述板状部件具有所述板状部件的外周部侧的第一区域、所述板状部件的中心部侧的第二区域和所述第一区域与所述第二区域之间的第三区域,
相对于所述第一区域,以第一间隔向多个部位照射所述激光,
相对于所述第三区域,以第三间隔向多个部位照射所述激光,
相对于所述第二区域,以第二间隔向多个部位照射所述激光,
所述第一间隔比所述第三间隔小,
所述第三间隔比所述第二间隔小。
7.如权利要求2至6中任一项所述的薄型化板状部件的制造方法,其中,
通过使照射所述激光的激光照射器和所述板状部件的至少任一部件移动,使所述激光照射工序中的所述激光的照射点的位置移动。
8.如权利要求7所述的薄型化板状部件的制造方法,其中,
通过使所述激光照射器和所述板状部件的至少任一部件旋转,使所述激光照射工序中的所述激光的照射点的位置移动。
9.如权利要求7或8所述的薄型化板状部件的制造方法,其中,
从所述激光照射器同时照射多束所述激光。
10.如权利要求1至9中任一项所述的薄型化板状部件的制造方法,其中,
所述板状部件的厚度为3mm以下。
11.如权利要求1至10中任一项所述的薄型化板状部件的制造方法,其中,
所述第一薄型化板状部件的厚度和所述第二薄型化板状部件的厚度的至少任一厚度为500μm以下。
12.如权利要求1至11中任一项所述的薄型化板状部件的制造方法,其中,
使所述激光沿着所述分割面以1μm以上且350μm以下的间隔进行照射。
13.如权利要求1至12中任一项所述的薄型化板状部件的制造方法,其中,
多个所述改性部相互重叠。
14.如权利要求1至12中任一项所述的薄型化板状部件的制造方法,其中,
多个所述改性部相互分离。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造