[发明专利]胶带用基材、胶带及其制造方法

权利要求书

1.一种胶带用基材，相对于平均聚合度1200～1800的聚氯乙烯树脂100质量份，包含增塑剂25～75质量份、无机填充材料5～40质量份，

所述无机填充材料为碳酸钙，

所述无机填充材料的平均粒径为0.05～0.8μm，

所述基材的厚度为40～80μm。

2.如权利要求1所述的基材，其中，

所述增塑剂的熔点为-40℃以下。

3.一种胶带，其在权利要求1或2所述的基材上依次具备底涂层和粘合剂层。

4.如权利要求3所述的胶带，其中，

所述底涂层包含使（甲基）丙烯酸酯接枝聚合于天然橡胶而成的接枝聚合物。

5.如权利要求3或4所述的胶带，其为捆束用胶带。

6.一种胶带的制造方法，包括底涂层形成工序和粘合剂层形成工序，

在所述底涂层形成工序中，在权利要求1或2所述的基材上涂布底涂剂形成底涂层，

在所述粘合剂层形成工序中，在所述底涂层上涂布粘合剂形成粘合剂层。

7.如权利要求6所述的胶带的制造方法，其中，

所述底涂剂包含水性乳胶。

8.如权利要求7所述的胶带的制造方法，其中，

所述水性乳胶包含使（甲基）丙烯酸酯接枝聚合于天然橡胶而成的接枝聚合物乳胶。