[发明专利]电连接用插座有效
申请号: | 201880057901.0 | 申请日: | 2018-06-29 |
公开(公告)号: | CN111051896B | 公开(公告)日: | 2022-03-08 |
发明(设计)人: | 鸣海庆一 | 申请(专利权)人: | 恩普乐股份有限公司 |
主分类号: | G01R1/073 | 分类号: | G01R1/073 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 吕琳;朴秀玉 |
地址: | 日本埼玉*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 连接 插座 | ||
1.一种电连接用插座,是对电路基板与电气部件之间的电信号的收发进行中继的电连接用插座,具备:
金属壳体,具有将自身的上表面与下表面之间连通的连通孔,在所述上表面的一侧配设有所述电气部件,且在所述下表面的一侧配设有所述电路基板;
信号引脚,以与所述连通孔的内壁面一起构成同轴线路的方式插通到所述连通孔内,一端与所述电路基板的信号通路用的第一焊盘电极电连接,另一端与所述电气部件的信号通路用的第一端子电连接;以及
接地引脚,该接地引脚插通到将所述金属壳体的所述上表面与所述下表面之间连通的第二连通孔内,一端与所述电路基板的第二焊盘电极电连接,另一端与所述电气部件的接地用的第二端子电连接,
所述金属壳体在所述下表面具有接地连接部,该接地连接部与形成于所述电路基板上的接地用的所述第二焊盘电极接触,使该金属壳体接地,
所述接地连接部在所述接地引脚与所述第二焊盘电极接触的区域的外周区域,以与所述第二焊盘电极接触的方式配设,
多个所述第二连通孔配设于所述金属壳体内,
多个所述接地连接部分开地配设于所述金属壳体的所述下表面的多个所述第二连通孔各自的周围。
2.如权利要求1所述的电连接用插座,其中,
所述接地连接部形成为从所述金属壳体的所述下表面向下方突出的突起形状。
3.如权利要求2所述的电连接用插座,其中,
所述接地连接部以在所述金属壳体的所述下表面与所述电路基板的上表面之间形成气隙的方式,从下方支撑所述金属壳体。
4.如权利要求1所述的电连接用插座,其中,
所述接地引脚以与所述第二连通孔的内壁面电连接的方式配设。
5.如权利要求4所述的电连接用插座,其中,
所述接地引脚与所述第二连通孔的内壁面在所述第二连通孔内的下方侧的区域内不接触,在所述第二连通孔内的上方侧的区域内接触。
6.如权利要求1所述的电连接用插座,其中,
所述信号引脚以自身的外周面与所述连通孔的内壁面之间间隔开的方式,插通于所述连通孔内。
7.如权利要求1所述的电连接用插座,其中,
所述信号引脚构成为,包括:引脚筒,固定于所述连通孔内;以及第一柱塞及第二柱塞,该第一柱塞及第二柱塞分别在该引脚筒的上端部及下端部以能够相对于该引脚筒在上下方向上滑动的方式与该引脚筒连结。
8.如权利要求1所述的电连接用插座,其中,
所述电气部件是集成电路封装件。
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