[发明专利]电连接用插座

说明书

本发明提供对电路基板(P)与电气部件(B)之间的电信号的收发进行中继的电连接用插座(1)，其具备：金属壳体(10)，具有将自身的上表面与下表面之间连通的连通孔(10a)，在所述上表面侧安装有所述电气部件(B)，且在所述下表面侧安装有所述电路基板(P)；以及信号引脚(11)，以与所述连通孔(10a)的内壁面一起构成同轴线路的方式插通到所述连通孔(10a)内，一端与所述电路基板(P)的信号通路用的第一焊盘电极(Pa)电连接，另一端与所述电气部件(B)的信号通路用的端子(Ba)电连接，所述金属壳体(10)在所述下表面具有接地连接部(10t)，该接地连接部(10t)与形成于所述电路基板(P)上的接地用的第二焊盘电极(Pb)接触，使该金属壳体(10)接地。

技术领域

本发明涉及电连接用插座。

背景技术

已知有对电气部件(例如，集成电路封装件即IC封装件)与电路基板(例如，印刷电路基板即PCB基板)之间的电信号的收发进行中继的电连接用插座(例如，参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特表2015-507198号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，在这种电连接用插座中，由于近年的数据传送速度的高速化的要求，因此需要对高频(例如，10GHz)的电信号进行中继。因此，近年的电连接用插座中，为了能够抑制信号劣化而使用接地连接的金属壳体。而且，该电连接用插座构成为，在以将金属壳体的上表面与下表面连通的方式设置的多个连通孔内，配设有进行信号传递的信号引脚和供给接地电压的接地引脚。

在该电连接用插座中，例如，信号引脚从连通孔的内壁面间隔开地配设，以与连通孔的内壁面一起构成同轴线路的方式配设。通过这样的结构，信号引脚向电气部件与电路基板之间提供阻抗匹配的信号通路。另一方面，接地引脚配设为，在前端部与形成于电路基板上的接地用的焊盘电极接触，并且在连通孔内与该连通孔的内壁面接触。

也就是说，在以往技术所涉及的电连接用插座中，金属壳体的接地是经由接地引脚进行的。但是，通过本申请的发明人的深入研究，发现这样接地的金属壳体成为接地电压不稳定的状态。

具体而言，在以往技术所涉及的电连接用插座中，通过接地引脚的外周面与金属壳体的连通孔的内壁面的接触，来进行接地引脚与金属壳体之间的电连接。因此，金属壳体的接地连接是经由接地引脚的外周面与连通孔的内壁面之间的接触电阻的阻抗而进行的。此外，金属壳体的接地连接取决于接地引脚的保持状态(例如，倾斜状态)等，而成为不稳定的接地连接。其结果，金属壳体的接地电压不稳定。而且，有可能由此引起信号引脚所构成的信号通路的特性阻抗不稳定，而诱发由信号通路中的反射所引起的信号劣化。

本发明是鉴于上述的问题而完成的，以提供能够使金属壳体的接地电压稳定化，并抑制信号传递时的信号劣化的电连接用插座为课题。

解决问题的方案

解决上述的问题的主要的本发明是一种电连接用插座，是对电路基板与电气部件之间的电信号的收发进行中继的电连接用插座，具备：

金属壳体，具有将自身的上表面与下表面之间连通的连通孔，在所述上表面的一侧配设有所述电气部件，且在所述下表面的一侧配设有所述电路基板；以及

信号引脚，以与所述连通孔的内壁面一起构成同轴线路的方式插通到所述连通孔内，一端与所述电路基板的信号通路用的第一焊盘电极电连接，另一端与所述电气部件的信号通路用的端子电连接，

所述金属壳体在所述下表面具有接地连接部，该接地连接部与形成于所述电路基板上的接地用的第二焊盘电极接触，使该金属壳体接地。

发明效果