[发明专利]电路基板及其制造方法

权利要求书

1.一种电路基板，其特征在于，包括：

第1层，其由纤维基材和含浸于该纤维基材的熔融性的含氟树脂构成；和

第2层，其在所述第1层的两个面分别配置，含有非熔融性的含氟树脂，

所述第1层中，不含非熔融性含氟树脂，

所述熔融性的含氟树脂是指依据ASTM D 1238，按372℃、5kg荷载的条件测定的熔体流动速率为1～30g/10min的含氟树脂，

所述非熔融性的含氟树脂是指不能依据ASTM D 1238，按372℃、5kg荷载的条件测出熔体流动速率的含氟树脂。

2.如权利要求1所述的电路基板，其特征在于：

在所述各第2层的含氟树脂中含有无机微粒。

3.如权利要求2所述的电路基板，其特征在于：

还包括分别覆盖所述各第2层、且含有非熔融性的含氟树脂的第3层。

4.如权利要求1～3中任一项所述的电路基板，其特征在于：

所述熔融性的含氟树脂为四氟乙烯-全氟烷氧基乙烯共聚物树脂PFA、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物FEP、四氟乙烯-乙烯共聚物ETFE、偏氟乙烯树脂PVDF、三氟氯乙烯树脂CTFE、或者它们的组合。

5.如权利要求1～3中任一项所述的电路基板，其特征在于：

所述非熔融性的含氟树脂为聚四氟乙烯PTFE。

6.如权利要求1～3中任一项所述的电路基板，其特征在于：

在所述各第2层的含氟树脂中含有无机微粒，

所述各第2层的含氟树脂与所述无机微粒的混合比按体积比为5:5～3:7。

7. 一种电路基板的制造方法，其特征在于，包括：

使熔融性的含氟树脂分散液含浸于纤维基材，通过以低于该熔融性的含氟树脂的熔点的温度进行加热而形成由所属纤维基材和所述熔融性的含氟树脂构成的不含非熔融性含氟树脂的第1层的步骤；和

在所述第1层的两个面分别形成含有非熔融性的含氟树脂的第2层的步骤，

所述熔融性的含氟树脂是指依据ASTM D 1238，按372℃、5kg荷载的条件测定的熔体流动速率为1～30g/10min的含氟树脂，

所述非熔融性的含氟树脂是指不能依据ASTM D 1238，按372℃、5kg荷载的条件测出熔体流动速率的含氟树脂。

8.如权利要求7所述的电路基板的制造方法，其特征在于：

在所述各第2层的含氟树脂中含有无机微粒。

9.如权利要求8所述的电路基板的制造方法，其特征在于：

所述各第2层的含氟树脂与所述无机微粒的混合比按体积比为5:5～3:7。

10.如权利要求8或9所述的电路基板的制造方法，其特征在于：

还包括形成分别覆盖所述各第2层、且含有非熔融性的含氟树脂的第3层的步骤。