[发明专利]电路基板及其制造方法

说明书

本发明的电路基板包括第1层和第2层，该第1层含有纤维基材和含浸于该纤维基材的熔融性的含氟树脂，该第2层在上述第1层的两个面分别配置，含有非熔融性的含氟树脂。

技术领域

本发明涉及电路基板及其制造方法。

背景技术

历来，在电路基板，作为低介电常数的树脂使用含氟树脂。而且，由含氟树脂形成的电路基板尤其作为高频用的电路基板使用。例如，在专利文献1中公开有使聚四氟乙烯(PTFE)含浸于玻璃纤维等纤维基材而得到的电路基板。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2001-148550号公报

发明内容

发明所要解决的问题

但是，在上述那样的电路基板中，存在含氟树脂未充分地含浸至纤维基材而在纤维基材内形成空隙的问题。而且，当存在这样的空隙时，有时会在电路基板内吸收水分。其结果是，存在电路基板的介电常数等电特性发生变化，或者作为电路基板上的导电层的金属沿空隙析出，从而发生电路的短路等问题的风险。本发明是为了解决上述问题而完成的，其目的在于提供能够防止水分的吸收的电路基板及其制造方法。

用于解决问题的方式

本发明的电路基板包括第1层和第2层，该第1层含有纤维基材和含浸于该纤维基材的熔融性的含氟树脂，该第2层在上述第1层的两个面分别配置，含有非熔融性的含氟树脂。

在上述电路基板中，在上述各第2层的含氟树脂中能够含有无机微粒。

在上述电路基板，还能够包括分别覆盖上述各第2层、且含有非熔融性的含氟树脂的第3层。

在上述各电路基板中，上述熔融性的含氟树脂能够为四氟乙烯-全氟烷氧基乙烯共聚物树脂(PFA)，四氟乙烯-六氟丙烯共聚物(FEP)，四氟乙烯-乙烯共聚物(ETFE)，偏氟乙烯树脂(PVDF)，三氟氯乙烯树脂(CTFE)，或者它们的组合。

在上述各电路基板中，上述熔融性的含氟树脂能够为聚四氟乙烯(PTFE)。

在上述各电路基板中，能够在上述各第2层的含氟树脂中含有无机微粒，上述各第2层的含氟树脂与上述无机微粒的混合比按体积比优选为5:5～3:7。

本发明的电路基板的制造方法包括：使熔融性的含氟树脂含浸于纤维基材，通过以低于该熔融性的含氟树脂的熔点的温度进行加热而形成第1层的步骤；和在上述第1层的两个面分别形成含有熔融性的含氟树脂的第2层的步骤。

在上述电路基板的制造方法中，能够在上述各第2层的含氟树脂中含有无机微粒。

在上述电路基板的制造方法中，上述各第2层的含氟树脂与上述无机微粒的混合比按体积比优选为5:5～3:7。

在上述电路基板的制造方法中，能够进一步包括形成分别覆盖上述各第2层、且含有非熔融性的含氟树脂的第3层的步骤。

发明的效果

根据本发明，能够防止吸收水分。

附图说明

图1是本发明的一个实施方式的电路基板的截面图。

具体实施方式

以下，参照附图说明本发明的电路基板的一个实施方式。图1是表示本实施方式的电路基板的概略结构的截面图。

＜1.电路基板的概要＞

如图1所示，该电路基板包括片状的第1层1、配置在该第1层1的两个面的一对第2层2和配置在各第2层2的表面的一对第3层3。而且，在第3层3的表面，形成有用于形成电路的导电层4。以下，对各层的结构进行详细说明。