[发明专利]用于在覆有覆层的板材上建立电联接接触部的方法在审
| 申请号： | 201880057968.4 | 申请日： | 2018-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN111434192A | 公开（公告）日： | 2020-07-17 |
| 发明（设计）人： | 罗兰·布赖特;彼得·阿特茨米勒;伯恩哈德·雅各比;沃尔夫冈·希尔伯;约翰尼斯·塞尔;赫伯特·恩泽尔 | 申请（专利权）人： | 奥钢联钢铁公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/02;H05K3/28;H05K3/40;G01N21/84;G01N21/3581;H05K1/05;H05K1/09 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 杨靖;韩毅 |
| 地址： | 奥地利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 覆层 板材 建立 联接 接触 方法 | ||
1.用于在覆有覆层的板材(1)上建立电联接接触部(6)的方法，所述板材的覆层(2)具有至少一个被电绝缘层(5)覆盖的电导体迹线(4)，在所述方法中：
相对于所述电导体迹线(4)定位工具(9)；
随后，借助所述工具(9)产生穿过所述电绝缘层(5)至少直至所述电导体迹线(4)的凹部(8)；并且
在下一步骤中，将导电的接触元件(7)设置到该凹部(8)中，所述接触元件在其一个端部(7.1)上电联接所述导体迹线(4)并在其另一个端部(7.2)上构成所述电联接接触部(6)，
其特征在于，
利用红外探测器(10)扫描所述板材(1)，由这些扫描数据(12.1、12.2、12.3)形成所述板材(1)的热分布(12)，并借助所述热分布(12)确定关于所述板材(1)的导体迹线(4)的位置信息(13)，在定位所述工具(9)时考虑所述位置信息(13)。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在扫描所述板材(1)之前，特别是利用闪光(15)或者加热用或冷却用气体，以脉冲方式激发所述覆层(2)。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，在一个时间段内检测所述热分布(12)，并借助所述热分布(12)随时间的变化推断所述导体迹线(4)在所述覆层(2)中的深度信息。
4.根据权利要求1、2或3所述的方法，其特征在于，使用热成像相机(17)作为红外探测器(10)。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其特征在于，基于所述板材(1)的热分布(12)中的中红外光(MIR)确定关于所述导体迹线(4)的位置信息(13)。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的方法，其特征在于，借助具有激光器(91)或空心针(92)的工具(9)产生所述凹部(8)。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的方法，其特征在于，将能导电的粘性物质(70)、特别是膏/油墨引入所述凹部(8)中以产生所述接触元件(7)。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的方法，其特征在于，有源激发所述板材(1)。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的方法，其特征在于，以入射光扫描所述板材(1)。
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