[发明专利]用于在覆有覆层的板材上建立电联接接触部的方法在审

专利信息
申请号: 201880057968.4 申请日: 2018-09-07
公开(公告)号: CN111434192A 公开(公告)日: 2020-07-17
发明(设计)人: 罗兰·布赖特;彼得·阿特茨米勒;伯恩哈德·雅各比;沃尔夫冈·希尔伯;约翰尼斯·塞尔;赫伯特·恩泽尔 申请(专利权)人: 奥钢联钢铁公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K1/02;H05K3/28;H05K3/40;G01N21/84;G01N21/3581;H05K1/05;H05K1/09
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 杨靖;韩毅
地址: 奥地利*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 用于 覆层 板材 建立 联接 接触 方法
【说明书】:

示出了用于在覆有覆层的板材(1)上制造电联接接触部(6)的方法,该板材的覆层(2)具有至少一个被电绝缘层(5)覆盖的电导体迹线(4),在该方法中:相对于电导体迹线(4)定位工具(9);随后,借助该工具(9)建立穿过电绝缘层(5)至少直至电导体迹线(4)的凹部(8);并且在下一步骤中,将导电的接触元件(7)设置到该凹部(8)中,该接触元件在其一个端部(7.1)上电联接导体迹线(4)并在其另一个端部(7.2)上形成电联接接触部(6)。为了提高所述方法的可重复性,本发明提出,利用红外探测器(10)扫描板材(1),由这些扫描数据(12.1、12.2、12.3)形成板材(1)的热分布(12),并借助该热分布(12)确定关于板材(1)的导体迹线(4)的位置信息(13),在定位工具(9)时考虑该位置信息(13)。

技术领域

本发明涉及一种用于在覆有覆层的板材上制造电联接接触部的方法,该板材的覆层具有至少一个被电绝缘层覆盖的电导体迹线,在该方法中:相对于电导体迹线定位工具;随后,借助该工具建立穿过电绝缘层至少直至电导体迹线的凹部;并且在下一步骤中,将导电的接触元件设置到该凹部中,该接触元件在其一个端部上电联接导体迹线并在其另一个端部上构成电联接接触部。

背景技术

为了能够电联接埋入金属板材上的覆层中的导体迹线,现有技术(EP1517597A2)揭示了借助工具局部去除绝缘层,以创建用于提供导电的接触元件的凹部。通过从金属板材获知的关于覆盖的导体迹线走向的数据对工具进行定位。其缺陷在于,凹部相对于导体迹线的定位失准会导致联接接触部处的电阻值增大。因此,该方法的可重复性不高,这样制造的装置的功能也会受到影响。虽然通过相对复杂的方式提高方法的准确度可以改进方法的可重复性,但是板材制造中表现出参数波动,关于覆盖的导体迹线走向的数据出现偏差,就用于建立电联接接触部的方法而言,其可重复性仍存在高度不确定性。

发明内容

有鉴于此,本发明的目的是改进用于建立电联接接触部的方法的可重复性和准确度。

本发明达成上述目的的解决方案在于,利用红外探测器扫描板材,由这些扫描数据形成板材的热分布,并借助该热分布确定关于板材的导体迹线的位置信息,在定位工具时考虑该位置信息。

如果利用红外探测器扫描板材,由这些扫描数据形成板材的热分布,并借助该热分布确定关于板材的导体迹线的位置信息,当定位工具时考虑该位置信息,可以显著提高所述方法的可重复性。这样就能利用根据热分布生成的位置信息来改进从板材获知的关于导体迹线的位置信息的数据。通过这种方式能够提高工具的定位准确度。因此,根据本发明的方法在构成联接接触部时对覆有覆层的板材制造中的工艺波动并不敏感,这样就能工艺上可靠地形成低电阻的联接接触部。不言而喻,在本发明的范围内,在所述方法中仅使用借助热分布确定的位置信息来定位工具。

可以使用不同的方法或热成像法来形成这种热分布。这里可设想有源或无源热成像法。为此,可以设想入射光扫描或入射光方法(Auflichtverfahren)或透射光扫描或透射光方法(Durchlichtverfahren)。优选地,利用有源热成像法来形成热分布,例如可以设想脉冲热成像或锁相热成像。对于脉冲热成像而言,可以例如借助闪光灯或激光器进行热激发。对于锁相热成像,可以例如通过卤素灯或施加电压进行热激发。作为红外探测器,可以使用经冷却或未冷却的红外探测器。

如果在扫描板材之前特别是利用闪光或者加热用或冷却用气体以脉冲方式激发覆层,则可进一步改进借助热分布确定的位置信息。

如果在一个时间段内检测热分布并借助热分布随时间的变化推断关于导体迹线在覆层中的深度信息,则可进一步提高导体迹线的位置信息的准确度。

如果使用热成像相机作为红外探测器,则可简化所述方法的可操作性。

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