[发明专利]框架一体型掩模的制造方法在审
申请号: | 201880058364.1 | 申请日: | 2018-09-11 |
公开(公告)号: | CN111406127A | 公开(公告)日: | 2020-07-10 |
发明(设计)人: | 黄文植;吴世斌;金奉辰 | 申请(专利权)人: | 悟勞茂材料公司 |
主分类号: | C25D1/10 | 分类号: | C25D1/10;B32B37/12;C09J11/04 |
代理公司: | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人: | 姜虎;陈英俊 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 框架 体型 制造 方法 | ||
本发明提供一种框架一体型掩模的制造方法。本发明的框架一体型掩模的制造方法用于制备由掩模(20)与用于支撑掩模(20)的框架(30)一体形成的框架一体型掩模(10),所述制造方法包括以下步骤:(a)在一表面形成有经图案化的绝缘部(45)的导电性基板(41)上,通过电铸形成镀膜(20:20a、20b);(b)在框架(30)上部的至少一部分上,形成含有金属的粘合部(EA),并将镀膜(20)的边缘(20b)中的至少一部分对应于粘合部(EA);(c)对粘合部(EA)施加预定温度、预定压力(HP)中的至少一个;以及(d)解除预定温度、预定压力中的至少一个,并粘合镀膜(20)与框架(30)。
技术领域
本发明涉及一种框架一体型掩模的制造方法,更具体地,涉及一种由框架与掩模形成一体以防止掩模变形并能够准确地进行对准(alignment),而且防止由有机物粘合剂引起的掩模变形、污染等的框架一体型掩模的制造方法。
背景技术
最近,有关薄板制造中电铸(Electroforming)方法的研究正在进行。电铸方法通过阳极体、阴极体浸渍于电解液中并施加电源,从而使金属薄板电沉积于阴极体的表面,因此是一种能够制造极薄板并有望量产的方法。
另一方面,作为在OLED制造工序中形成像素的技术,主要是利用FMM(Fine MetalMask,精细金属掩模)法,通过该方法将薄膜的金属掩模(阴影掩模,Shadow Mask)紧贴在基板上并将有机物蒸镀于所需位置上。
在现有的OLED制造工序中,以棒状、板状等制造掩模后,使掩模焊接固定在OLED像素蒸镀框架上并使用。为了制造大面积OLED,可以使多个掩模固定在OLED像素蒸镀框架,但此过程存在无法使掩模之间很好地对齐的问题。另外,在焊接固定到框架的过程中,由于掩模膜的厚度过薄且面积大,因此存在掩模由于荷重而下垂或扭曲的问题。
在超高画质的OLED制造工序中,即使是数μm的微细的对齐误差也会影响到像素蒸镀的失败,因此,需要开发能够防止掩模的下垂或扭曲等变形并准确地对齐的技术、以及将掩模固定在框架的技术等。
发明内容
技术问题
因此,本发明为了解决如上所述的现有技术中的各种问题而提出的,其目的在于,提供一种可由掩模与框架形成一体型结构的框架一体型掩模的制造方法。
另外,本发明的目的在于提供一种通过将掩模与框架一体地形成来使掩模准确地对齐以提高像素蒸镀的稳定性的框架一体型掩模的制造方法。
另外,本发明的目的在于提供一种只通过镀覆工序便可制造具有图案的掩模的框架一体型掩模的制造方法。
技术方案
本发明的上述目的可通过框架一体型掩模的制造方法来实现,所述方法制备由掩模和用于支撑掩模的框架一体形成的框架一体型掩模,所述方法包括以下步骤:(a)在一表面形成有经图案化的绝缘部的导电性基板上,通过电铸形成镀膜;(b)在框架上部的至少一部分上,形成含有金属的粘合部,并将镀膜的边缘中的至少一部分对应于粘合部;(c)对粘合部施加预定温度、预定压力中的至少一个;以及(d)解除预定温度、预定压力中的至少一个,并粘合镀膜与框架。
粘合部可包含至少两种金属合金。
在步骤(c)中,粘合部的至少一部分可由固相(solid phase)变成液相(liquidphase),在步骤(d)中,粘合部的液相再度变成固相,并粘合镀膜与框架。
粘合部可包括:第一金属,为选自In、Bi、Sn、Au中的任意一种;以及第二金属,为选自In、Bi、Sn、Ag、Cu、Zn、Bi、Sb、Ge中的任意一种且与第一金属不同。
粘合部还可包括第三金属,所述第三金属为选自Bi、Sn、Ag、Cu、Cd中的任意一种且与第一金属和第二金属不同。
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