[发明专利]用于为电路板实施通孔敷镀的方法及这种电路板

权利要求书

1.一种用于为电路板（1）实施通孔敷镀的方法，该电路板具有构造在烧结的陶瓷基质（2）两侧上的导体线路（4、5），其中，在唯一的制造填充过程中在压力下利用含金属的烧结膏（7）同时填充陶瓷基质（2）的多个不同孔径的孔（3、3a、3b、3c、3d、3e），其中，紧接着干燥并且烧制所述烧结膏（7），所述烧结膏在烧制时烧结，其中，所述烧结膏（7）在烧结的状态中至少与所述陶瓷基质（2）形成材料接合的连接并且在此完全填充所述孔（3），

其中，为了利用烧结膏（7）同时填充多个具有不同孔径的孔（3、3a、3b、3c、3d、3e），使用具有多个对应的不同直径的模板孔（19、19a、19b、19c、19d、19e）的印刷模板（18），其中，使用唯一的印刷参数组，根据待填充的且用作参考的孔之一确定所述印刷参数组，

其中，所述印刷模板（18）包括至少一个用于填充比参考孔更大的孔（3a、3b、3c、3d、3e）的模板孔（19a、19b、19c、19d、19e），其中，所述模板孔（19a、19b、19c、19d、19e）具有减小面积的且分割面积的几何结构（32），该几何结构将所述模板孔（19a、19b、19c、19d、19e）分割成至少两个孔区段。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，将具有最小直径的孔（3）确定为用于确定所述印刷参数组的基质（2）参考孔。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其中，在唯一的制造填充过程中，同时填充所述陶瓷基质（2）的所有待填充的孔（3a、3b、3c、3d、3e）。

4.根据权利要求1或2所述的方法，其中，为所述模板孔（19b）使用将所述模板孔（19b）分割成三个孔区段的几何结构（32）。

5.根据权利要求4所述的方法，其中，为几何结构（32）使用三个相同的隔片状模板区段（34），所述模板区段彼此错开120°布置并且在模板孔（19b）的中心处汇合，其中，所述模板区段在模板孔（19b）的中心彼此紧靠地成型。

6.根据权利要求1或2所述的方法，其中，为对应的模板孔（19a）使用将所述模板孔（19a）分割成四个孔区段的几何结构（32）。

7.根据权利要求6所述的方法，其中，为所述几何结构（32）使用四个相同的隔片状模板区段（34），所述模板区段彼此错开90°布置并且在模板孔（19a）的中心处汇合，其中，所述模板区段在模板孔（19a）的中心彼此紧靠地成型。

8.根据权利要求1或2所述的方法，其中，为对应的模板孔（19c）使用将所述模板孔（19c）分割成五个孔区段的几何结构（32）。

9.根据权利要求8所述的方法，其中，为所述几何结构（32）使用一个环形的模板区段（36）和四个相同的隔片状模板区段（34），所述隔片状模板区段彼此错开90°布置并且在径向外部成型在所述环形的模板区段（36）上。

10.根据权利要求1或2所述的方法，其中，为对应的模板孔（19e）使用将所述模板孔（19e）分割成八个孔区段的几何结构（32）。

11.根据权利要求10所述的方法，其中，为所述几何结构（32）使用八个相同的隔片状模板区段（34），所述模板区段彼此错开45°布置并且在模板孔（19e）的中心处汇合，其中，所述模板区段在模板孔（19e）的中心彼此紧靠地成型。

12.根据权利要求1或2所述的方法，其中，为对应的模板孔（19d）使用将所述模板孔（19d）分割成十六个孔区段的几何结构（32）。