[发明专利]用于为电路板实施通孔敷镀的方法及这种电路板

说明书

本发明涉及一种为具有构造在烧结的陶瓷基质(2)的两侧上的导体线路(4、5)的电路板(1)通孔敷镀的方法，在压力下利用烧结膏(7)填充陶瓷基质(2)的至少两个孔(3)。接着，干燥且烧制烧结膏(7)。在烧制时，烧结膏(7)烧结，烧结膏(7)在烧结的状态中至少形成与陶瓷基质(2)的至少材料接合的连接，在此填充孔(3)。为了利用烧结膏(7)同时填充多个不同孔径的孔(3、3a、3b、3c、3d、3e)，使用具有多个对应的不同直径的模板孔(19、19a、19b、19c、19d、19e)的印刷模板(18)。此外，使用唯一的印刷参数组，根据待填充的且用作参考的孔之一确定所述印刷参数组。在此，印刷模板(18)包括至少一个用于填充比参考孔更大的孔(3a、3b、3c、3d、3e)的模板孔(19a、19b、19c、19d、19e)，其中，模板孔(19a、19b、19c、19d、19e)具有减小面积的且分割面积的几何结构(32)，所述几何结构将模板孔(19a、19b、19c、19d、19e)分割成至少两个孔区段。

技术领域

本发明涉及一种用于为电路板实施通孔敷镀/内层连接的方法以及尤其是用于应用在机动车传感器中的电路板。

背景技术

根据现有技术，已知两侧用作电路载体的电路板。这种电路板例如可具有烧结陶瓷作为用于导体线路的载体材料。此外，这种电路板可具有金属化的孔，该孔将构造在电路载体的两侧上的导体线路相互连接。

这种电路板例如使用在所谓的磁性的、无源的位置传感器，也称为MAPPS(MAgnetic Passiv Position Sensor/磁无源位置传感器)中，位置传感器使用在机动车的燃料箱中用于获取燃料液位。这种类型的传感器包含具有电路载体的电路板，电路载体由烧结陶瓷基质构成并且在一侧上设有导体线路以及接触弹簧结构，其中，接触弹簧结构与导体线路共同作用。在此，根据燃料箱的燃料液位，接触弹簧结构借助于磁体与导体线路接触。在此，烧结陶瓷基质还包括例如两个金属化的孔，以用于在烧结陶瓷基质的两侧上使导体线路相互连接。

为了将该孔金属化，首先在烧结的陶瓷基质的一侧上在孔的区域中涂覆导电的厚涂层膏或烧结膏的层。随后，从另一侧借助于负压部分地将该膏吸入孔中。随后，在烧制炉中烘干并烧制陶瓷基质，由此，厚涂层膏或烧结膏烧结并且与陶瓷基质一起形成材料接合的连接。随后，在陶瓷基质的另一侧上与此相似地进行。结果是，由此相应导电的厚涂层膏的第一层和第二层在孔中部分地重叠，从而产生通孔敷镀部。因此，金属化基本上包括填充过程以及紧接着的热处理过程。

最终，借助于玻璃物质封闭这些孔，以便液体密封地确切的说严密地封装陶瓷基质的装备了导体线路和接触弹簧结构的那一侧。

发明内容

本发明的目的是，改善这种通孔敷镀。本发明的另一目的是，改善该通孔敷镀所基于的制造过程。

该目的通过权利要求1实现，权利要求1要求保护用于电路板的通孔敷镀的方法。从属权利要求的主题是本发明的有利的实施方式。此外，权利要求17要求保护根据所提出的方法实施通孔敷镀的电路板。

提出一种用于为具有构造在烧结的陶瓷基质的两侧上的导体线路的电路板通孔敷镀的方法，其中，在唯一的制造填充过程中在压力下利用含金属的烧结膏同时填充陶瓷基质的多个不同孔径的孔。紧接着，干燥并且烧制烧结膏。在烧制时，烧结膏烧结，其中，烧结膏在烧结的状态中形成与陶瓷基质的至少材料接合的连接并且在此优选地完全填充孔。

根据在利用烧结膏填充孔时是否形成背后从后面接合相应的陶瓷基质侧或相应的孔边缘的材料过量或材料团形部/材料团，也可在陶瓷基质和烧结膏之间产生形状配合。这种类型的团形部可为相对于相应的基质侧形成约2μm至5μm的材料过量。根据待填充的基质孔的直径大小，材料过量例如也可在约30μm至50μm的数量级。

在此，为了利用烧结膏同时填充多个具有不同直径的孔，使用具有多个对应的不同直径的模板孔的印刷模板，其中，使用唯一的印刷参数组，根据待填充的且用作参考的孔之一确定该印刷参数组。