[发明专利]半导体元件的安装构造以及半导体元件与基板的组合

权利要求书

1.一种半导体元件的安装构造，由具有元件电极的半导体元件与具有基板电极的基板经由所述元件电极与所述基板电极连接而成，该基板电极设于所述基板的与所述半导体元件对置的一侧的面的与所述元件电极对置的位置，

所述元件电极以及所述基板电极的一方是在前端部具有焊料层的第一突起电极，

所述元件电极以及所述基板电极的另一方是在表面具有一个或两个以上的金属凸部的第一电极焊盘，

所述第一电极焊盘所具有的所述金属凸部穿入所述第一突起电极所具有的所述焊料层，

所述第一电极焊盘所具有的所述金属凸部的底部面积相对于在所述前端部具有焊料层的第一突起电极的所述焊料层的最大截面积为75％以下。

2.如权利要求1所述的半导体元件的安装构造，其中，

在所述半导体元件的和与所述基板对置的一侧相反的一侧，一个或两个以上的其他半导体元件以各半导体元件彼此经由元件电极连接的状态层叠，

在处于连接关系的两个半导体元件中，一个半导体元件所具有的元件电极以及另一个半导体元件所具有的元件电极的一方是在前端部具有焊料层的第二突起电极，

一个半导体元件所具有的元件电极以及另一个半导体元件所具有的元件电极的另一方是在表面具有一个或两个以上的金属凸部的第二电极焊盘，

所述第二电极焊盘所具有的所述金属凸部穿入所述第二突起电极所具有的所述焊料层，

所述第二电极焊盘所具有的所述金属凸部的底部面积相对于在所述前端部具有焊料层的第二突起电极的所述焊料层的最大截面积为75％以下。

3.如权利要求1或2所述的半导体元件的安装构造，其中，

所述金属凸部的形状为圆柱或立方体。

4.如权利要求1～3中任一项所述的半导体元件的安装构造，其中，

所述金属凸部形成为在高度方向上至少重叠有两个圆柱或立方体的形状。

5.如权利要求1～4中任一项所述的半导体元件的安装构造，其中，

所述金属凸部使用光刻法而形成。

6.如权利要求1～5中任一项所述的半导体元件的安装构造，其中，

通过加压，以所述第一电极焊盘所具有的所述金属凸部的至少一部分穿入所述第一突起电极所具有的所述焊料层的状态，将所述半导体元件与所述基板临时固定，通过加热，使所述第一突起电极所具有的所述焊料层熔融而将所述元件电极与所述基板电极连接，从而获得所述半导体元件的安装构造。

7.一种半导体元件与基板的组合，包括：半导体元件，具有元件电极；以及基板，具有基板电极，该基板电极设于所述基板的与所述半导体元件对置一侧的面的与所述元件电极对置的位置，

所述元件电极以及所述基板电极的一方是在前端部具有焊料层的突起电极，

所述元件电极以及所述基板电极的另一方是在表面具有一个或两个以上的金属凸部的电极焊盘，

所述金属凸部的底部面积相对于在所述前端部具有焊料层的突起电极的所述焊料层的最大截面积为75％以下。

8.一种半导体元件的安装构造，由具有元件电极的半导体元件与具有基板电极的基板经由所述元件电极与所述基板电极连接而成，该基板电极设于所述基板的与所述半导体元件对置的一侧的面的与所述元件电极对置的位置，

所述元件电极以及所述基板电极的一方是在前端部具有焊料层的第一突起电极，

所述元件电极以及所述基板电极的另一方是在表面具有一个或两个以上的金属凸部的第一电极焊盘，

所述第一电极焊盘所具有的所述金属凸部穿入所述第一突起电极所具有的所述焊料层，

所述第一电极焊盘所具有的所述金属凸部的底部面积相对于所述第一电极焊盘的面积为70％以下。