[发明专利]电路基板在审
| 申请号： | 201880058828.9 | 申请日： | 2018-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN111108816A | 公开（公告）日： | 2020-05-05 |
| 发明（设计）人： | 西村功;宫木伸行;门田敏明;藤冨晋太郎;篠田智隆 | 申请（专利权）人： | JSR株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;B32B15/08;H05K3/28;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨文娟;臧建明 |
| 地址： | 日本东京港*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 路基 | ||
【权利要求书】：
1.一种电路基板，包括配线部与非配线部，
所述配线部具有金属层及树脂层，
所述非配线部具有树脂层，
在23℃下所述树脂层的频率10GHz下的相对介电常数为2～3，
在将所述配线部中的厚度的最大值设为A(μm)、所述非配线部中的厚度的最小值设为B(μm)时，
满足(A-B)/B≤0.1的关系。
2.根据权利要求1所述的电路基板，其中所述配线部中的所述金属层与所述树脂层相接而层叠。
3.根据权利要求1或2所述的电路基板，其中在23℃下所述树脂层的频率10GHz下的介电损耗正切为0.001～0.01。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的电路基板，其中所述树脂层的弹性系数为0.1GPa～3GPa。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的电路基板，其中所述树脂层与所述金属层的剥离强度为5N/cm以上。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的电路基板，其中所述树脂层的厚度为10μm～100μm，且所述金属层的厚度为10μm～50μm。
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