[发明专利]电路基板

说明书

本发明提供一种平滑性优异、且可减少高频的电信号的传输损失的电路基板。本发明的电路基板的特征在于：包括配线部与非配线部，所述配线部具有金属层及树脂层，所述非配线部具有树脂层，在23℃下所述树脂层的频率10GHz下的相对介电常数为2～3，在将所述配线部中的厚度的最大值设为A(μm)、所述非配线部中的厚度的最小值设为B(μm)时，满足(A‑B)/B≤0.1的关系。

技术领域

本发明涉及一种包括具有树脂层与金属层的配线部的电路基板。

背景技术

随着近年来的信息终端机器的高性能化或网络技术的飞跃性进步，信息通信领域中处理的电信号的面向高速、大容量传输的高频化不断发展。为了应对于此，在所使用的印刷配线板也传输高频信号或高速数字信号并进行处理中，提高对可减少成为课题的传输损失的低介电常数(低ε_r)、低介电损耗正切(低tanδ)材料的要求(例如，参照专利文献1～专利文献4)。

作为印刷配线板，在电子、电气机器中使用柔性印刷基板(以下，也称为“FPC(flexible printed circuit)”)或柔性扁平线缆(以下，也称为“FFC(flexible flatcable)”)。FPC是经过如下步骤来制造：对包含绝缘体层与铜箔层的覆铜层叠体(copper-clad laminate，CCL)进行加工并形成电气电路后，为了保护所述电路部，将包含绝缘层与接着剂层的盖层(coverlay，CL)的接着剂部安装于电路部。另外，FFC是使用包含绝缘体层与接着剂层的基材与以配线状形成的铜箔等导体，在基材的接着剂部彼此之间并排多根导体并进行接着而获得的电气电路。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2014-197611号公报

专利文献2：日本专利特开2015-176921号公报

专利文献3：日本专利特开2016-087799号公报

专利文献4：日本专利特开2016-032098号公报

发明内容

发明所要解决的问题

然而，电信号越为高频越容易衰减，而存在传输损失变大的倾向。因此，在下一代高频(10GHz以上)应对安装基板中，用以减少配线间串扰的低介电或用以抑制电信号的传输损失的低介电损失特性对绝缘体材料而言成为必要不可或缺的特性。另外，为了抑制电信号的传输损失，也重要的是安装基板的平滑性优异。认为特别是在FPC或FFC中，为了使树脂层与金属层层叠而使用接着剂，但由接着剂形成的接着层为损及安装基板的低介电损失特性或平滑性的一因素。

本发明是鉴于所述实际情况而成，其课题在于提供一种平滑性优异、且可减少高频信号的传输损失的电路基板。

解决问题的技术手段

本发明是为了解决所述课题的至少一部分而成，可以以下实施方式或应用例的形式实现。

[应用例1]

本发明的电路基板的一实施方式的特征在于：

包括配线部与非配线部，

所述配线部具有金属层及树脂层，

所述非配线部具有树脂层，

在23℃下所述树脂层的频率10GHz下的相对介电常数为2～3，

在将所述配线部中的厚度的最大值设为A(μm)、所述非配线部中的厚度的最小值设为B(μm)时，

满足(A-B)/B≤0.1的关系。

[应用例2]

根据应用例1的电路基板，其中