[发明专利]封装组合物有效
| 申请号： | 201880059246.2 | 申请日： | 2018-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN111094429B | 公开（公告）日： | 2022-12-27 |
| 发明（设计）人： | 李承民;金素映;梁世雨 | 申请（专利权）人： | 株式会社LG化学 |
| 主分类号： | C08L23/00 | 分类号： | C08L23/00;C08L33/00;C08K3/013 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 梁笑;吴娟 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 组合 | ||
1.一种用于封装有机电子元件的组合物，包含具有至少一个反应性官能团的基于烯烃的树脂、包含两个或更多个(甲基)丙烯酰基的多官能丙烯酸类低聚物、包含一个(甲基)丙烯酰基的单官能丙烯酸类低聚物，和活性稀释剂，
其中相对于100重量份的所述基于烯烃的树脂，所述单官能丙烯酸类低聚物以7.5重量份至24重量份的量包含在内，
其中相对于100重量份的所述基于烯烃的树脂，所述多官能丙烯酸类低聚物以8重量份至60重量份的量包含在内，
其中相对于100重量份的所述基于烯烃的树脂，所述活性稀释剂以10重量份至50重量份的量包含在内，
其中所述反应性官能团包括酸酐基团、羧基、环氧基、氨基、羟基、异氰酸酯基、唑啉基、氧杂环丁烷基、氰酸酯基、酚基、酰肼基或酰胺基，
其中所述活性稀释剂包括环氧化合物、氧杂环丁烷化合物或丙烯酸类单体，以及
其中所述反应性官能团具有与所述多官能丙烯酸类低聚物、所述单官能丙烯酸类低聚物或所述活性稀释剂的反应性。
2.根据权利要求1所述的用于封装有机电子元件的组合物，其中所述基于烯烃的树脂的重均分子量为100,000g/mol或更小。
3.根据权利要求1所述的用于封装有机电子元件的组合物，其中所述多官能丙烯酸类低聚物或所述单官能丙烯酸类低聚物的重均分子量在500g/mol至50,000g/mol的范围内。
4.根据权利要求1所述的用于封装有机电子元件的组合物，其中所述活性稀释剂的重均分子量小于500g/mol。
5.根据权利要求1所述的用于封装有机电子元件的组合物，还包含无机填料。
6.根据权利要求5所述的用于封装有机电子元件的组合物，其中所述无机填料的BET比表面积在35m2/g至500m2/g的范围内。
7.根据权利要求5所述的用于封装有机电子元件的组合物，其中相对于100重量份的所述基于烯烃的树脂，所述无机填料以0.1重量份至30重量份的量包含在内。
8.根据权利要求1所述的用于封装有机电子元件的组合物，包含引发剂。
9.根据权利要求8所述的用于封装有机电子元件的组合物，其中所述引发剂包括阳离子引发剂或自由基引发剂。
10.根据权利要求8所述的用于封装有机电子元件的组合物，其中所述引发剂包括阳离子引发剂和自由基引发剂，并且相对于100重量份的所述基于烯烃的树脂，所述阳离子引发剂以0.01重量份至5重量份的量包含在内，以及相对于100重量份的所述基于烯烃的树脂，所述自由基引发剂以3重量份至15重量份的量包含在内。
11.根据权利要求1所述的用于封装有机电子元件的组合物，还包含吸湿剂。
12.根据权利要求11所述的用于封装有机电子元件的组合物，其中所述吸湿剂包括化学反应性吸附剂或物理吸附剂。
13.根据权利要求1所述的用于封装有机电子元件的组合物，其中所述基于烯烃的树脂、所述多官能丙烯酸类低聚物、所述单官能丙烯酸类低聚物和所述活性稀释剂分别以45重量份至75重量份、8重量份至21重量份、3重量份至15重量份和1重量份至21重量份的重量比包含在内。
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