[发明专利]封装组合物

说明书

本申请涉及用于封装有机电子元件的组合物和包含其的有机电子器件，本申请提供了这样的封装组合物和包含其的有机电子器件，所述封装组合物使得能够形成能够有效地阻挡水分或氧从外部引入到有机电子器件中以确保有机电子器件的寿命的密封结构，并且在形成有机电子器件的密封结构的过程中在批量生产中暴露于光源例如照明时表现出随时间的轻微变化，并因此具有优异的可加工性。

相关申请的交叉引用

本申请要求基于2017年9月12日提交的韩国专利申请第10-2017-0116534号的优先权的权益，其公开内容通过引用整体并入本文。

技术领域

本申请涉及用于封装有机电子元件的组合物、包含其的有机电子器件以及用于制备有机电子器件的方法。

背景技术

有机电子器件(OED)意指包括利用空穴和电子产生电荷的交流电的有机材料层的器件，并且其实例可以包括光伏器件、整流器、发射器和有机发光二极管(OLED)等。

上述有机电子器件中的有机发光二极管(OLED)具有比现有光源更小的功耗和更快的响应速度，并且有利于使显示设备或照明设备变薄。此外，OLED具有空间可用性，因此期望应用于覆盖各种便携式设备、监视器、笔记本电脑和电视的各个领域。

在OLED的商业化和应用扩展中，最重要的问题是耐久性问题。OLED中包含的有机材料和金属电极等非常容易由于外部因素例如水分而氧化。因此，包括OLED的产品对环境因素高度敏感。因此，已经提出了多种方法以有效地阻挡氧或水分从外部渗透到有机电子器件例如OLED中。

专利文献1涉及粘合剂封装组合物膜和有机电致发光器件，其中基于PIB(聚异丁烯)(其为基于烯烃的树脂)的压敏粘合剂在高温和高湿度条件下具有差的可加工性和差的可靠性。

[现有技术文献]

[专利文献]

(专利文献1)韩国特许专利公开第2008-0088606号

发明内容

技术问题

本申请提供了这样的封装组合物和包含其的有机电子器件，所述封装组合物使得能够形成能够有效地阻挡水分或氧从外部引入到有机电子器件中以确保有机电子器件的寿命的密封结构，并且在形成有机电子器件的密封结构的过程中在批量生产中暴露于光源(例如照明)时表现出随时间的轻微变化，并因此具有优异的可加工性。

技术方案

本申请涉及封装组合物。封装组合物可以为应用于密封或封装有机电子器件例如OLED的封装剂。在一个实例中，本申请的封装组合物可以应用于密封或封装有机电子器件的至少一个侧面。因此，在将封装组合物应用于封装之后，其可以存在于有机电子器件的外围。

在本说明书中，术语“有机电子器件”意指具有包括利用彼此面对的一对电极之间的空穴和电子产生电荷的交流电的有机材料层的结构的制品或器件，并且其实例可以包括但不限于光伏器件、整流器、发射器和有机发光二极管(OLED)等。在本发明的一个实例中，有机电子器件可以为OLED。

用于封装有机电子元件的示例性组合物可以包含具有至少一个反应性官能团的基于烯烃的树脂、多官能丙烯酸类低聚物和单官能丙烯酸类低聚物。相对于100重量份的基于烯烃的树脂，单官能丙烯酸类低聚物可以以7重量份至30重量份、7.2重量份至28重量份、7.3重量份至26重量份、7.5重量份至24重量份、或7.6重量份至22重量份的量包含在内。在下文中，术语“重量份”在此可以意指各个组分之间的重量比。通过包含多官能丙烯酸类低聚物和单官能丙烯酸类低聚物以及基于烯烃的树脂，本申请提供了这样的封装组合物：其在确保在高温和高湿度下的耐热耐久性的同时具有优异的水分阻隔特性和对曝光的储存稳定性。