[发明专利]压电振子以及压电振子的制造方法

说明书

抑制盖部件以及基座部件的气密性的降低。水晶振子具备：水晶振动元件；收容水晶振动元件的盖部件以及基座部件；密封框以及接合材料，使盖部件及基座部件接合，在俯视基座部件的第一主面时具有包围水晶振动元件的框形，该框形的宽度为固定。

技术领域

本发明涉及压电振子以及压电振子的制造方法。

背景技术

一般，作为压电振子的一种，已知有水晶振子。水晶振子例如具备水晶振动元件、构成收容水晶振动元件的框体的盖部件以及基座部件、使盖部件以及基座部件接合的接合部件。接合部件密封收纳水晶振动元件的盖部件以及基座部件的内部空间。

此处，如果接合部件的尺寸产生偏差，则在加工时产生空隙，或产生因热膨胀或热收缩引起的应力集中。其结果例如以空隙为起点在接合材料产生损伤(裂缝)，盖部件以及基座部件的气密性会降低。

因此，在引用文献1中公开了一种电子元件收纳用封装件，该电子元件收纳用封装件具备在上表面形成有用于收容电子元件的凹部的基体、以及与凹部的周围接合并气密密封凹部的、主面的形状为多边形的窗板。该电子元件收纳用封装件的窗板在主面的外周部具有金属层，金属层在角部具有厚度较薄的薄壁部。

专利文献1：日本特开2014－184779号公报

然而，在引用文献1的电子元件收纳用封装件中，由于在窗板的金属层的角部中具有厚度较薄的薄壁部，窗接合材料的量有可能不足。其结果引用文献1的电子元件收纳用封装件的气密性降低，气密不良的产生率会增加。

发明内容

本发明是鉴于这样的情况而完成发明的，本发明的目的在于提供能够抑制盖部件以及基座部件的气密性的降低的压电振子以及压电振子的制造方法。

本发明的一个方面所涉及的压电振子具有：压电振动元件；盖部件以及基座部件，收容所述压电振动元件；以及接合部件，将所述盖部件以及所述基座部件接合，在俯视所述基座部件的主面时，所述接合部件具有以固定的宽度尺寸包围所述压电振动元件的框形。

本发明的另一个方面所涉及的压电振子的制造方法包括：准备基座部件的工序；将压电振动元件保持于所述基座部件的主面的工序；以及通过接合部件将所述基座部件和盖部件接合的工序，在俯视所述基座部件的所述主面时，所述接合部件具有包围所述压电振动元件的框形，该框形的宽度为固定。

根据本发明，能够抑制盖部件以及基座部件的气密性的降低。

附图说明

图1是本发明的第一实施方式所涉及的水晶振子的分解立体图。

图2是图1的II－II线剖视图。

图3是表示图1的基座部件的俯视图。

图4是表示图1的接合材料的俯视图。

图5是表示图3的密封框的变形例的主要部分放大图。

图6是表示图4的接合材料的变形例的主要部分放大图。

图7是表示本发明的第一实施方式所涉及的水晶振子的制造方法的流程图。

图8是对将基座部件和盖部件接合的工序的详细进行说明的流程图。

图9是对在盖部件设置接合材料的工序进行说明的图。

图10是对将基座部件和盖部件接合的工序的详细的变形例进行说明的流程图。

图11是对在基座部件配置防合金化膜的工序进行说明的图。

图12是本发明的第二实施方式所涉及的水晶振子的剖视图。

图13是表示本发明的第二实施方式所涉及的水晶振子的制造方法的流程图。