[发明专利]基板搬运装置及基板载置部的旋转轴的探索方法有效
申请号: | 201880060082.5 | 申请日: | 2018-07-30 |
公开(公告)号: | CN111052339B | 公开(公告)日: | 2023-09-19 |
发明(设计)人: | 吉田雅也;野口健治;冈田拓之 | 申请(专利权)人: | 川崎重工业株式会社 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B25J13/08;B65G49/07;H01L21/68 |
代理公司: | 上海瀚桥专利代理事务所(普通合伙) 31261 | 代理人: | 曹芳玲 |
地址: | 日本兵库*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 搬运 装置 基板载置部 旋转轴 探索 方法 | ||
在基板载置部的多个旋转位置上,用物体检测传感器检测设置于基板载置部的目标,求出从机器人基准轴至目标的与轴心方向正交的方向的距离即指标长度或与其相关的信息,基于求得的指标长度或与其相关的信息,求出检测到位于连结机器人基准轴与旋转轴的直线上的目标时的,检测线的以机器人基准轴为旋转中心的旋转位置及基板载置部的以旋转轴为中心的旋转位置的至少一方的旋转位置,基于求得的旋转位置,对从机器人基准轴观察到的旋转轴所在的方向进行特定。
技术领域
本发明涉及搬运半导体基板、玻璃基板等基板的技术。
背景技术
以往,半导体的工序中,为了对多个半导体基板进行一并处理而使用能使多个半导体基板以列队的状态装载的基板载置部。这样的基板载置部一般由相离的一对板构件和架设于一对板构件间的多个支柱构成。支柱上有多个支持槽在该支柱的轴线方向上以一定间隔形成,支持槽中有基板的周缘部嵌入,从而基板支持于支柱。
为了对如上所述的基板载置部搬入及搬出基板而使用基板搬运机器人。基板搬运机器人一般具备机器人臂、安装在机器人臂的指尖上的基板搬运手和控制器。基板搬运手具备用于保持基板的基板保持部,其基板保持方式有吸附、把持等。专利文献1中例示了具备呈Y字形地梢部分岔的板状的叶片,并将基板载于叶片进行搬运的基板搬运手。
专利文献1所记载的基板搬运机器人中,在基板搬运手的分岔为两股的两梢端部的一方安装有发光部,在另一方以与发光部相向的形式安装有受光部。这些发光部和受光部构成透过型光传感器,能用该透过型光传感器来检测遮挡光轴的物体。而且,通过用透过型光传感器检测在基板处理装置的前表面外壁安装的外部示教治具,来利用已知的基板处理装置内部的示教位置的中心与外部示教位置的中心的相对位置关系推定基板搬运装置与示教位置的中心的相对位置关系。
现有技术文献:
专利文献:
专利文献1 :日本特开2005-310858号公报。
发明内容
发明要解决的问题:
基板载置部可能载置固定于旋转台之上,并与该旋转台一体旋转。在这样的基板载置部上,以基板载置部的旋转轴与基板的中心一致的形式装载有基板。因此,操作者在目视确认基板搬运机器人和基板载置部的同时操作示教器,从而以基板载置部的旋转轴与基板的中心一致的形式进行对基板搬运机器人示教基板的装载位置。但这样的示教作业是极其烦杂的作业,期待能自动且精确地向基板搬运机器人示教基板载置部的装载位置的技术。
基板为圆形的规定形状,从而能基于基板载置部的旋转轴的位置容易地导出该基板载置部的基板的装载位置。因此在本发明中提出用基板搬运机器人来探索作为基板载置部的旋转中心的旋转轴的位置的技术。
解决问题的手段:
本发明一形态的基板载置部的旋转轴的探索方法特征在于,是利用机器人基准轴被规定,且具有对遮挡检测线的物体进行检测的物体检测传感器及在与所述机器人基准轴的轴心方向正交的平面内移动所述物体检测传感器的机器人臂的基板搬运机器人,来探索以与所述轴心方向平行地延伸的旋转轴为中心进行旋转的基板载置部的所述旋转轴的方法;
在所述基板载置部的多个旋转位置上,通过所述物体检测传感器检测设置于所述基板载置部的目标,求出从所述机器人基准轴至所述目标的与所述轴心方向正交的方向的距离即指标长度或与其相关的信息;
基于求得的所述指标长度或与其相关的信息,求出检测到位于连结所述机器人基准轴与所述旋转轴的直线上的所述目标时的,所述检测线的以所述机器人基准轴为旋转中心的旋转位置及所述基板载置部的以所述旋转轴为中心的旋转位置的至少一方的旋转位置;
基于求得的所述旋转位置,对从所述机器人基准轴观察到的所述旋转轴所在的方向进行特定。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于川崎重工业株式会社,未经川崎重工业株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201880060082.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造