[发明专利]半导体装置制造用粘接膜以及半导体装置及其制造方法

说明书

本公开的粘接膜具备宽度为100mm以下的带状的载体膜和在载体膜上按照在载体膜的长度方向上排列的方式配置的多个粘接剂片，粘接剂片具有在长方形或正方形的至少一边形成有凸部及凹部中的至少一个的形状。本公开的半导体装置具备半导体芯片、半导体芯片电连接的基板、以及配置于半导体芯片与基板之间且将半导体芯片与基板粘接的粘接剂片，半导体芯片的形状与粘接剂片的形状不同。

技术领域

本公开涉及半导体装置的制造工艺中使用的粘接膜以及半导体装置及其制造方法。

背景技术

一直以来，半导体装置经过以下工序制造。首先，在切割用粘合片材上粘贴半导体晶片，在此状态下将半导体晶片单片化成半导体芯片。之后，实施拾取工序、安装工序、回流焊工序及芯片接合工序等。专利文献1公开了兼具在切割工序中固定半导体晶片的功能和在芯片接合工序中使半导体芯片与基板粘接的功能的粘接片材(切割-芯片接合片材)。

现有专利文献

专利文献

专利文献1：日本特开2007-288170号公报

发明内容

发明要解决的技术问题

然而，近年来随着面向以智能手机为代表的小型设备的半导体装置的发展，半导体装置的制造工艺与以往相比也有显著的变化。例如，不实施使用了专利文献1所记载的粘接片材(切割-芯片接合片材)的切割工序及芯片接合工序的工艺、或者不实施回流焊工序的工艺的实用化有所发展。与此同时，半导体装置的制造工艺中使用的粘接膜也需要新型的方式。除了该状况之外，本发明人们为了应对搭载半导体装置的小型设备的高功能化及薄型化等，进行了便于用于在基板的受限的特定区域上粘接与其相应形状的半导体芯片的粘接膜的开发。

现有的半导体装置中，一般来说半导体芯片的形状与用于将其粘接在基板上的粘接剂片的形状是相同的，例如它们的形状为长方形或正方形。但是，例如在待粘接半导体芯片的基板的区域有所限制时、或者在不同于以往的位置上需要半导体芯片与基板的电连接时，使用比以往形状更为复杂形状的粘接剂片的需求有所增加。

本公开的目的在于提供具备对于高效地实施半导体装置的制造工艺中的粘接工序有用的复杂形状的粘接剂片的粘接膜。另外，本公开的目的在于提供使用了复杂形状的粘接剂片的半导体装置及其制造方法。

用于解决技术问题的手段

本公开的半导体装置制造用粘接膜具备：宽度为100mm以下的带状的载体膜；和在载体膜上按照在载体膜的长度方向上排列的方式配置的多个粘接剂片，粘接剂片具有在长方形或正方形的至少一边中形成有凸部及凹部中的至少一个的形状。

根据该粘接膜，可以将排列配置于载体膜上的多个粘接剂片依次拾取，之后将各粘接剂片配置于基板的规定区域，可以高效地实施基板与半导体芯片的粘接工序。例如，如果是将带状的粘接膜卷成卷轴的方式，则通过卷对卷方式可以更为高效地实施粘接工序。粘接剂片如上所述，具有比长方形或正方形更为复杂的形状。粘接剂片的形状根据待粘接半导体芯片的基板的区域的形状或半导体芯片的形状来适当地设定即可。例如粘接剂片可以具有6个以上的角，还可以具有8个以上的角。此外，作为具有6个角的粘接剂片的形状之一例，可举出L字型。

配置于载体膜上的粘接剂片的尺寸及个数等根据所制造的半导体装置的设计来适当地设定即可。例如，1个粘接剂片的面积可以为10～200mm²的范围。载体膜的表面的被多个粘接剂片覆盖的区域的比例以载体膜的面积为基准计可以为10～60％。还可以在载体膜上形成有1个或多个由上述多个粘接剂片构成的列。

多个粘接剂片例如可以通过对按照将载体膜的表面覆盖的方式形成的粘接剂层进行模切来形成。从粘接膜的加工性的观点(在进行模切时及之后、防止粘接剂片不经意地从载体膜上剥离的观点)出发，优选载体膜与粘接剂片之间的密合力为0.5～18N/m。