[发明专利]基板搬运装置

说明书

一种基板搬运装置，其具备：基板握持手；以及设置于基板握持手上，且具有保持基板（9）的爪部（41）及支持爪部（41）的支柱部的保持构件（4）；并且支柱部在对爪部（41）施加力时，以使施加于爪部（41）的力减少的形式屈曲。

技术领域

本发明涉及一种基板搬运装置。

背景技术

半导体晶圆（半导体基板，以下，有时也简称为晶圆或基板）为在无尘室内进行多种处理而制造。又，半导体晶圆在各处理间由配置于无尘室内的机器人搬运。

已知具有如下的搬运机器人来作为配置于无尘室内的机器人的半导体制造装置，该搬运机器人将收纳于石英舟的台阶部的多个半导体基板载置于多个板的各个基板载置面上，转移至匣盒（例如，参照专利文献1）。

专利文献1中公开的半导体制造装置中，搬运机器人中的不进行回旋动作及前后（进退）方向的动作的部分设置有：对半导体基板载置进行检测的第一传感器；以及检测半导体基板的位置偏移的第二传感器。

现有技术文献：

专利文献：

专利文献1：日本特开2017-85015号公报。

发明内容

发明要解决的问题：

然而，上述专利文献1公开的半导体制造装置中，在搬运机器人中的不进行回旋动作及前后（进退）方向的动作的部分设置检测半导体基板的位置偏移的第二传感器。因此，在从石英舟中取出半导体基板时，无法检测是否产生半导体基板的位置偏移。

此处，图22是表示在半导体基板偏移的状态下，由搬运机器人握持，且该搬运机器人进行前后方向的动作时的状态的示意图。此外，图22中省略搬运机器人的一部分。

如图22所示，若在半导体基板900A偏移的状态下，由搬运机器人300握持，且该搬运机器人300进行前后方向的动作，则偏移的半导体基板900A与位于该偏移的半导体基板900A的上方的板400A抵接。又，存在与位于偏移的半导体基板900A的下方的板400A抵接的情况。

而且，若搬运机器人300在前后方向进一步动作，则偏移的半导体基板900A卡挂于石英舟910的台阶部910A上，存在石英舟910破损的担忧。

本发明解决上述现有问题，目的在于提供一种与现有的基板搬运装置相比，可抑制偏移的基板卡挂于石英舟的台阶部，抑制石英舟的破损的基板搬运装置。

解决问题的手段：

为解决上述现有课题，本发明的基板搬运装置具备：基板握持手；以及设置于上述基板握持手上，且具有保持基板的爪部及支持上述爪部的支柱部的保持构件；上述支柱部在对上述爪部施加力时，以使施加于上述爪部的力减少的形式屈曲。

藉此，即便偏移的基板与位于该偏移的基板的上方或下方的爪部抵接，也藉由支柱部屈曲，使得抵接的爪部与偏移的基板分离。因此，与现有的基板搬运装置相比，可抑制偏移的基板卡挂于石英舟的台阶部，可抑制石英舟的破损。

发明效果：

根据本发明的基板搬运装置，与现有的基板搬运装置相比，可抑制偏移的基板卡挂于石英舟的台阶部，可抑制石英舟的破损。

附图说明

图1为表示本实施形态1的基板搬运装置的概略结构的立体图；

图2为概略示出图1所示的基板搬运装置的控制装置的结构的功能框图；

图3为图1所示的基板搬运装置中的基板握持手的侧面图；

图4为表示图1所示的基板搬运装置中的保持构件的概略结构的立体图；