[发明专利]无机质板及其制造方法

权利要求书

1.一种无机质板，其具备固化层，

所述固化层包含无机质固化基质、分散在该无机质固化基质中的有机系增强材料、以及附着于该有机系增强材料且比该有机系增强材料的最大长度更小的中空体，

所述中空体为选自发泡聚苯乙烯珠、丙烯酸系发泡体的微球体、珍珠岩、粉煤灰空心球、白砂空心球、膨胀页岩、膨胀粘土和烧成硅藻土中的一种或两种以上，

所述固化层由用于形成固化层的混合物制造，

所述用于形成固化层的混合物是通过如下的制造方法得到的，即，在将所述有机系增强材料和比该有机系增强材料的最大长度更小的中空体混合后，将水硬性材料和硅酸质材料混合。

2.根据权利要求1所述的无机质板，其中，所述有机系增强材料被防水剂覆盖，且所述中空体借助该防水剂而附着于所述有机系增强材料。

3.根据权利要求1所述的无机质板，其中，所述有机系增强材料和附着于该有机系增强材料的中空体被防水剂覆盖。

4.根据权利要求2或3所述的无机质板，其中，所述防水剂包含合成树脂。

5.根据权利要求1～3中任一项所述的无机质板，其具有包含所述固化层和追加固化层的层叠结构，所述追加固化层包含无机质固化基质和分散在该无机质固化基质中的有机系增强材料，

所述追加固化层不含中空体，且所述追加固化层中的所述有机系增强材料小于所述固化层中的所述有机系增强材料。

6.根据权利要求1～3中任一项所述的无机质板，其中，其具有包含两个追加固化层和位于所述两个追加固化层之间的所述固化层的层叠结构，所述追加固化层包含无机质固化基质和分散在该无机质固化基质中的有机系增强材料，

所述追加固化层不含中空体，且所述追加固化层中的所述有机系增强材料小于所述固化层中的所述有机系增强材料。

7.根据权利要求5所述的无机质板，其中，所述追加固化层中的所述有机系增强材料被包含脂肪酸的防水剂覆盖。

8.一种无机质板制造方法，其包括如下工序：

历经有机系增强材料与比该有机系增强材料的最大长度更小的中空体的混合而得到第一混合物，由此使该中空体附着于该有机系增强材料的第一工序；

历经所述第一混合物、水硬性材料与硅酸质材料的混合而得到第二混合物的第二工序；以及

使所述第二混合物堆积而形成第二混合物垫块的第三工序，

所述中空体为选自发泡聚苯乙烯珠、丙烯酸系发泡体的微球体、珍珠岩、粉煤灰空心球、白砂空心球、膨胀页岩、膨胀粘土和烧成硅藻土中的一种或两种以上。

9.根据权利要求8所述的无机质板制造方法，其中，在所述第一工序中，将历经了与防水剂的混合后的有机系增强材料、与中空体混合而得到第一混合物。

10.根据权利要求8所述的无机质板制造方法，其中，在所述第一工序中，在有机系增强材料与中空体混合后，将该有机系增强材料和中空体与防水剂混合而得到第一混合物。

11.根据权利要求9或10所述的无机质板制造方法，其中，所述防水剂包含合成树脂。