[发明专利]无机质板及其制造方法有效
申请号: | 201880060984.9 | 申请日: | 2018-09-12 |
公开(公告)号: | CN111108076B | 公开(公告)日: | 2022-04-26 |
发明(设计)人: | 高村泰宽;水野裕章 | 申请(专利权)人: | 日吉华株式会社 |
主分类号: | C04B28/18 | 分类号: | C04B28/18;B28B1/16;B28B1/52;B32B9/00;B32B9/04;C04B14/18;C04B16/08;C04B18/26;C04B20/10 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 蒋亭 |
地址: | 日本爱知*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 无机 及其 制造 方法 | ||
本发明的课题在于,提供高比强度和高耐冻结融解性且适于实现轻量化的无机质板及其制造方法。并且,本发明的无机质板X1具备固化层11,所述固化层11包含无机质固化基质、分散于其中的有机系增强材料、以及附着于有机系增强材料且比该有机系增强材料的最大长度更小的中空体。本发明的无机质板制造方法包括如下工序:历经有机系增强材料与比有机系增强材料的最大长度更小的中空体的混合而得到第一混合物的第一工序;历经第一混合物、水硬性材料和硅酸质材料的混合而得到第二混合物的第二工序;使第二混合物堆积而形成第二混合物垫块的第三工序。
技术领域
本发明涉及可用作建筑用板材等的无机质板及其制造方法。
背景技术
作为用于构成建筑物的外墙或内墙的壁材,有时使用窑业系护墙板或陶瓷板等无机质板。无机质板由以水泥系无机材料作为主材的原料成形。针对与这种无机质板相关的技术,例如记载于下述专利文献1、2。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开平8-67547号公报
专利文献2:日本特开2002-187759号公报
发明内容
发明要解决的课题
作为无机质板的增强材料,大多使用木质纤维、木质纸浆等木质增强材料。向无机质板中配合木质增强材料时,会对增强所制造的无机质板作出贡献且有助于轻量化(即降低比重),因此,会对提高用无机质板的弯曲强度除以该无机质板的比重而得到的值的形式表示的强度(比强度)作出贡献。比强度优异的无机质板在其搬运时或施工时不易破损。
另一方面,经施工的无机质板有时被暴露在自然环境下,因环境的冷暖差异而承受由反复冻结和融解造成的劣化的作用、即冻结融解作用。并且,木质增强材料其自身容易承受冻结融解作用。因此,对于配合有木质增强材料的无机质板而言,出于抵抗冻结融解作用的性质、即提高耐冻结融解性等的目的,有时将云母等骨料与木质增强材料一同配合至无机质板中。
针对这种无机质板,存在进一步轻量化的要求。在应用无机质板的工匠的老龄化、减少逐渐加剧的现今,该要求较强。本发明是基于这种情况而想出的,其目的在于,提供高比强度和高耐冻结融解性且适于实现轻量化的无机质板及其制造方法。
用于解决课题的手段
根据本发明的第一侧面,提供一种无机质板。该无机质板具备至少一个固化层。该固化层包含无机质固化基质、分散在无机质固化基质中的有机系增强材料、以及附着于有机系增强材料且比该有机系增强材料的最大长度更小的中空体。
在本发明无机质板或其固化层中,在无机质固化基质中分散有有机系增强材料。这种构成在采用比重比无机质固化基质更小的有机系增强材料的情况下适合于加强本发明无机质板且实现低比重化和轻量化,因此,在无机质板中适合实现高比强度。与此同时,在无机质固化基质中可作为骨料而发挥功能的中空体具有中空结构,固化层中的这种中空体的存在有助于实现本发明无机质板中的轻量化和高比强度。
此外,在本发明无机质板或其固化层中,比该有机系增强材料的最大长度更小的中空体附着于分散在无机质固化基质中的有机系增强材料。这种构成适合于抑制该有机系增强材料的吸湿而不易承受冻结融解作用,因此,在无机质板的固化层中适合于实现高的耐冻结融解性。
并且,以附着于有机系增强材料的状态存在于无机质固化基质中的上述中空体与以单体的形式分散在无机质固化基质中时的中空体相比更不易破损。这是因为存在如下倾向:附着有中空体的有机系增强材料(如上所述,与附着中空体相比更大)基于其弹性而发挥出冲击吸收性,保护该中空体。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日吉华株式会社,未经日吉华株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201880060984.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。