[发明专利]焊接构造、带金属片的布线基板以及焊接方法

权利要求书

1.一种焊接构造，其特征在于，

所述焊接构造具备相互重叠且被焊接的第1金属部件和第2金属部件，

所述第1金属部件具有孔，

所述第2金属部件具有作为因激光的热熔融了的所述第2金属部件的一部分再次凝固而成的部分的焊核部，

所述第1金属部件中的所述孔的周边部覆盖所述焊核部，

所述焊核部的一部分通过所述孔而露出。

2.根据权利要求1所述的焊接构造，其特征在于，

在沿着所述第1金属部件与所述第2金属部件重叠的上下方向的剖视图中，在所述第2金属部件中的所述焊核部与非熔融部的边界包含有朝向所述上下方向中的第1金属部件侧凸起的突状界面。

3.一种带金属片的布线基板，其特征在于，

所述带金属片的布线基板具备：

可挠性印刷电路基板，具有配线图案、和夹着该配线图案的基材及表护层；和

金属片，被焊接于所述配线图案，

所述配线图案具有孔，

所述金属片具有作为因激光的热熔融了的所述金属片的一部分再次凝固而成的部分的焊核部，

所述配线图案中的所述孔的周边部覆盖所述焊核部，

所述焊核部的一部分通过所述孔而露出。