[发明专利]焊接构造、带金属片的布线基板以及焊接方法

说明书

本发明的焊接构造具备相互重叠且被焊接的第1金属部件和第2金属部件。所述第1金属部件具有孔，所述第2金属部件具有作为所述第2金属部件中的在因激光的热熔融之后再次凝固而成的部分的焊核部。所述第1金属部件中的所述孔的周边部覆盖所述焊核部，所述焊核部的一部分通过所述孔而露出。

技术领域

本发明涉及焊接构造、带金属片的布线基板以及焊接方法。

本申请基于2017年12月28日在日本申请的特愿2017-253541号主张优先权，并在此引用其内容。

背景技术

以往，公知有一种如专利文献1所示那样使第1金属部件与第2金属部件重叠并向两部件的界面照射激光的焊接方法。在焊接后，第1金属部件与第2金属部件被固定并且电连接。

专利文献1：日本国特开平10-334956号公报

在这种焊接方法中，接合强度以及电阻方面尚有改善的余地。

发明内容

本发明是考虑这样的情况而完成的，其目的在于，使焊接构造中的接合强度提高并使电阻减少。

为了解决上述课题，本发明的第1方式所涉及的焊接构造具备相互重叠且被焊接的第1金属部件和第2金属部件，上述第1金属部件具有孔，上述第2金属部件具有作为在因热熔融之后再次凝固而成的部分的焊核部，上述第1金属部件中的上述孔的周边部覆盖上述焊核部，上述焊核部的一部分通过上述孔而露出。

这里，也可以在沿着上述第1金属部件与上述第2金属部件重叠的上下方向的剖视图中，在上述第2金属部件中的上述焊核部与非熔融部的边界包含有朝向上述上下方向中的第1金属部件侧凸起的突状界面。

本发明的第2方式所涉及的带金属片的布线基板具备：可挠性印刷电路基板，具有配线图案、和夹着该配线图案的基材及表护层；以及金属片，被焊接于上述配线图案，上述配线图案具有孔，上述金属片具有作为在因热熔融之后再次凝固而成的部分的焊核部，上述配线图案中的上述孔的周边部覆盖上述焊核部，上述焊核部的一部分通过上述孔而露出。

本发明的第3方式所涉及的焊接方法具有：准备工序，将主要成分为铜并形成有孔的第1金属部件重叠于主要成分为铝的第2金属部件的上表面；和照射工序，从上方向上述孔的附近照射激光来将上述第1金属部件与上述第2金属部件焊接，在俯视时，上述照射工序中的上述激光的轨迹为跨过上述孔的漩涡状。

本发明的第4方式所涉及的焊接方法具有：准备工序，将形成有孔的第1金属部件重叠于第2金属部件的上表面；固定工序，利用夹具固定上述第1金属部件和上述第2金属部件；以及照射工序，通过形成于上述夹具的夹具孔从上方向上述孔的附近照射激光，来将上述第1金属部件与上述第2金属部件焊接，在俯视时，上述照射工序中的上述激光的轨迹是从位于上述孔的外侧的第1点到位于上述孔的内侧的第2点的环状，在将上述孔的直径表示为D1、将上述夹具孔的直径表示为D2、将上述孔的中心轴线与上述第1点之间的距离表示为R1、并将上述中心轴线与上述第2点之间的距离表示为R2时，满足0＜R2＜D1÷2＜R1＜D2÷2。

也可以在第4方式所涉及的焊接方法中，上述第1金属部件的主要成分是铜，第2金属部件的主要成分是铝，在俯视时，上述轨迹是漩涡状。

根据本发明的上述方式，能够使焊接构造中的接合强度提高，并使电阻减少。

附图说明

图1A是对本实施方式所涉及的焊接方法进行说明的简要图。

图1B是对紧接着图1A的工序进行说明的图。

图1C是对紧接着图1B的工序进行说明的图。

图1D是对紧接着图1C的工序进行说明的图。

图2是图1C的II方向向视图。