[发明专利]金刚石包覆旋转切削工具有效
申请号: | 201880062283.9 | 申请日: | 2018-09-28 |
公开(公告)号: | CN111163890B | 公开(公告)日: | 2021-07-09 |
发明(设计)人: | 久保拓矢;村田和久;富永哲光 | 申请(专利权)人: | 三菱综合材料株式会社 |
主分类号: | B23C5/10 | 分类号: | B23C5/10;B23B27/14;B23B27/20;B23B51/00;C23C16/26;C30B29/04 |
代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人: | 辛雪花;周艳玲 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 金刚石 旋转 切削 工具 | ||
1.一种金刚石包覆旋转切削工具,具备包含硬质合金的工具基体和包覆该工具基体的表面的金刚石覆膜,所述金刚石包覆旋转切削工具的特征在于,
所述工具基体具备基体前刀面、基体后刀面及设置于所述基体前刀面与所述基体后刀面交叉的棱线上的基体切削刃部,
所述金刚石覆膜包括包含微细的金刚石粒子的第1金刚石层及包含比所述第1金刚石层的金刚石粒子大的金刚石粒子的第2金刚石层,且构成后刀面侧金刚石覆膜及前刀面侧金刚石覆膜,所述后刀面侧金刚石覆膜包覆所述基体后刀面的表面且平均膜厚d2为3μm以上且25μm以下,所述前刀面侧金刚石覆膜以平均膜厚d1为0μm以上且5.0μm以下的范围或0μm以上且小于所述平均膜厚d2的范围中的小的范围的膜厚包覆所述基体前刀面的至少规定范围,
所述后刀面侧金刚石覆膜具备形成其表面的所述第1金刚石层,并且以与所述第1金刚石层相邻的方式在所述工具基体侧具备所述第2金刚石层,
所述前刀面侧金刚石覆膜设置于在所述基体前刀面中作为所述规定范围的至少从所述基体切削刃部至50μm的范围或从所述基体切削刃部至工具直径的1/10的范围中的小的范围内,
所述金刚石包覆旋转切削工具具备:工具前刀面,由所述前刀面侧金刚石覆膜的表面或所述基体前刀面的表面和所述后刀面侧金刚石覆膜的端面连接而构成;工具后刀面,由所述后刀面侧金刚石覆膜的所述表面构成;及工具切削刃部,构成在所述工具前刀面与所述工具后刀面交叉的棱线上,
在所述基体切削刃部的垂直截面中,以连结工具旋转中心和所述基体切削刃部的直线为基准线,所述后刀面侧金刚石覆膜的所述端面中的所述第1金刚石层和所述第2金刚石层的边界部在比所述基准线的延长线更靠所述基体后刀面侧处暴露。
2.根据权利要求1所述的金刚石包覆旋转切削工具,其特征在于,
在从所述边界部沿与所述基准线平行的方向靠工具基体侧1μm的位置的所述基准线的垂线上,所述第2金刚石层的长度L1与所述第1金刚石层的长度L2之比L2/L1为2≤L2/L1≤6。
3.根据权利要求1或2所述的金刚石包覆旋转切削工具,其特征在于,
所述第1金刚石层的金刚石粒子的平均粒径小于0.15μm,
所述第2金刚石层的金刚石粒子的平均粒径为0.15μm以上。
4.根据权利要求1或2所述的金刚石包覆旋转切削工具,其特征在于,
将在与所述工具基体的所述表面垂直的截面上观察的每一个金刚石粒子的与所述工具基体的所述表面垂直的方向的长度a和与所述工具基体的表面平行的方向的长度b的长度比设为a/b时,
所述第1金刚石层的金刚石粒子的所述长度比a/b小于1.5,
所述第2金刚石层的金刚石粒子的所述长度比a/b为1.5以上。
5.根据权利要求1或2所述的金刚石包覆旋转切削工具,其特征在于,
在对与所述工具基体的表面垂直的截面上的金刚石覆膜的拉曼光谱进行波形分离,将源自在1332cm-1附近存在的金刚石的sp3杂化轨道的尖锐的峰的强度d除以源自在1580cm-1附近存在的石墨的sp2杂化轨道的平缓的峰的强度G而得的强度比设为d/G时,
所述第1金刚石层的所述强度比d/G为0.1≤d/G<0.8,
所述第2金刚石层的所述强度比d/G为0.8≤d/G。
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