[发明专利]金刚石包覆旋转切削工具

说明书

本发明的金刚石包覆旋转切削工具能够防止由剥离或崩刀引起的缺陷的产生，获得平滑的加工面。金刚石覆膜包括包含微细的金刚石粒子的第1金刚石层和包含大的金刚石粒子的第2金刚石层，后刀面侧金刚石覆膜的平均膜厚d2为3μm以上且25μm以下，后刀面侧金刚石覆膜在表面侧形成有第1金刚石层，且在工具基体侧形成有第2金刚石层，从基体切削刃部的前端至50μm的范围或从基体切削刃部的前端至工具直径的1/10的范围中的小的范围的前刀面侧金刚石覆膜的平均膜厚d1在0μm以上且5.0μm以下的范围或0μm以上且小于d2的范围中的小的范围内，后刀面侧金刚石覆膜的端面中的第1金刚石层和第2金刚石层的边界部在基体切削刃部的垂直截面中比连结工具旋转中心和基体切削刃部的基准线的延长线更靠基体后刀面侧处暴露。

技术领域

本发明涉及一种在包含硬质合金的基体的表面包覆有金刚石的金刚石包覆旋转切削工具。

本申请主张基于2017年9月29日申请的日本专利申请2017-189702号的优先权，并将其内容援用于本说明书中。

背景技术

在包含硬质合金的基体的表面包覆有金刚石的旋转切削工具具有刀尖强度高的优点，但是由于刀尖根据金刚石覆膜的膜厚而被倒圆，因此具有难以获得平滑的加工面的问题。

针对工具的刀尖被倒圆的问题，例如提出了专利文献1～专利文献4中所记载的方法等。

在专利文献1中记载了通过利用抛光加工将刀尖的金刚石覆膜更平坦而较薄地形成而使刀尖锋利。在专利文献2或专利文献3中记载了通过在刀尖上形成倒角而提高切削刃的锋利度。在专利文献4中记载了一种通过激光加工来对工具前刀面的金刚石覆膜进行减薄加工并减小刀尖的曲率半径的方法。

专利文献1：日本特开平4-210315号公报

专利文献2：日本专利第3477182号公报

专利文献3：日本专利第3477183号公报

专利文献4：日本专利第5764181号公报

然而，在这些专利文献中所记载的方法中，容易发生刀尖的崩刀或刀尖的金刚石覆膜比未处理时薄，因此具有由磨损引起的刀尖的后退速度增加等的工具寿命缩短的问题。

发明内容

本发明是鉴于这种情况而完成的，因此其目的在于提供一种能够防止由剥离或崩刀引起的缺陷的产生且可获得平滑的加工面的金刚石包覆旋转切削工具。

本发明的金刚石包覆旋转切削工具具备包含硬质合金的工具基体和包覆该工具基体的表面的金刚石覆膜，所述金刚石包覆旋转切削工具中，所述工具基体具备基体前刀面、基体后刀面及设置于所述基体前刀面与所述基体后刀面之间的基体切削刃部，所述金刚石覆膜包括包含微细的金刚石粒子的第1金刚石层及包含比所述第1金刚石层的金刚石粒子大的金刚石粒子的第2金刚石层，且构成后刀面侧金刚石覆膜及前刀面侧金刚石覆膜，所述后刀面侧金刚石覆膜包覆所述基体后刀面的表面且平均膜厚d2为3μm以上且25μm以下，所述前刀面侧金刚石覆膜以平均膜厚d1为0μm以上且5.0μm以下的范围或0μm以上且小于所述平均膜厚d2的范围中的小的范围的膜厚包覆所述基体前刀面的至少规定范围，所述后刀面侧金刚石覆膜具备形成其表面的所述第1金刚石层，并且以与所述第1金刚石层相邻的方式在所述工具基体侧具备所述第2金刚石层，所述前刀面侧金刚石覆膜设置于在所述基体前刀面中作为所述规定范围的至少从所述基体切削刃部至50μm的范围或从所述基体切削刃部至工具直径的1/10的范围中的小的范围内，所述金刚石包覆旋转切削工具具备：工具前刀面，由所述前刀面侧金刚石覆膜的表面或所述基体前刀面的表面和所述后刀面侧金刚石覆膜的端面连接而构成；工具后刀面，由所述后刀面侧金刚石覆膜的所述表面构成；及工具切削刃部，构成在所述工具前刀面与所述工具后刀面交叉的棱线上，在所述基体切削刃部的垂直截面中，以连结工具旋转中心和所述基体切削刃部的直线为基准线，所述后刀面侧金刚石覆膜的所述端面中的所述第1金刚石层和所述第2金刚石层的边界部在比所述基准线的延长线更靠所述基体后刀面侧处暴露。