[发明专利]片状基板及片状基板的制造方法

权利要求书

1.一种片状基板，其具有有效区域和所述有效区域的周围的外周区域，并在所述有效区域中包含以矩阵状配置的多个单位结构，所述多个单位结构被分割为容纳电气元件的封装体，所述片状基板具备：

母基板，其由陶瓷绝缘体构成，具有第一表面和与所述第一表面相反的第二表面，在所述多个单位结构的每一个中，在所述第一表面上设置有空腔；

金属化膜，其在所述多个单位结构的每一个中，设置在所述母基板的所述第一表面上，并包围所述空腔；

第一接地电极层，其在所述多个单位结构的每一个中，设置在所述母基板的所述第二表面上，并与所述金属化膜电连接；

第二接地电极层，其在所述多个单位结构的每一个中，设置在所述母基板的所述第二表面上，并与所述金属化膜电连接；

第一元件焊盘及第二元件焊盘，在所述多个单位结构的每一个中，所述第一元件焊盘及第二元件焊盘设置在所述空腔内，并且供所述电气元件电连接；

第一外部电极层，其在所述多个单位结构的每一个中，设置在所述母基板的所述第二表面上，并与所述第一元件焊盘电连接；

第二外部电极层，其在所述多个单位结构的每一个中，设置在所述母基板的所述第二表面上，并与所述第二元件焊盘电连接；

城堡型电极，其与所述多个单位结构中包含的第一单位结构至第四单位结构分别相接；

电源连接端子，其设置于所述外周区域；以及

外周配线，其从所述电源连接端子向所述有效区域延伸，

在所述母基板的所述第二表面上，所述城堡型电极与所述第一外部电极层及第二外部电极层分别电切断。

2.根据权利要求1所述的片状基板，其中，

在所述多个单位结构的每一个中，还具备第一外周通孔电极，该第一外周通孔电极贯通所述母基板并将所述金属化膜与所述第一接地电极层之间连接。

3.根据权利要求1或2所述的片状基板，其中，

在所述多个单位结构的每一个中，还具备第二外周通孔电极，该第二外周通孔电极贯通所述母基板并将所述金属化膜与所述第二接地电极层之间连接。

4.根据权利要求1或2所述的片状基板，其中，

在所述多个单位结构的每一个中，还具备第一内侧通孔电极，该第一内侧通孔电极贯通所述母基板并将所述第一元件焊盘与所述第一外部电极层之间连接。

5.根据权利要求1或2所述的片状基板，其中，

在所述多个单位结构的每一个中，还具备第二内侧通孔电极，该第二内侧通孔电极贯通所述母基板并将所述第二元件焊盘与所述第二外部电极层之间连接。

6.根据权利要求1或2所述的片状基板，其中，

所述多个单位结构当中的彼此相邻的单位结构沿着分割槽彼此直接相接，所述分割槽设置于所述第一表面及所述第二表面中的至少任意一者。