[发明专利]预浸料、覆金属箔层压板及布线板有效

专利信息
申请号: 201880062524.X 申请日: 2018-09-28
公开(公告)号: CN111148782B 公开(公告)日: 2022-10-14
发明(设计)人: 北井佑季;佐藤幹男;星野泰范;幸田征士;小关高好;藤原弘明 申请(专利权)人: 松下知识产权经营株式会社
主分类号: C08J5/24 分类号: C08J5/24;B32B15/08;C08G65/48;H05K1/03
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 蒋亭
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 预浸料 金属 层压板 布线
【权利要求书】:

1.一种预浸料,其特征在于包括:

树脂组合物或所述树脂组合物的半固化物;以及

玻璃布,其中,

所述树脂组合物含有:

改性聚苯醚化合物,末端被具有碳-碳不饱和双键的取代基改性;以及

交联型固化剂,在分子内具有碳-碳不饱和双键,

相对于所述改性聚苯醚化合物及所述交联型固化剂的合计质量,所述改性聚苯醚化合物的含有率为40~90质量%,

所述玻璃布的透气度为200cm3/cm2/秒以下,

所述树脂组合物的固化物的相对介电常数为2.6~3.8,

所述玻璃布的相对介电常数为4.7以下且介电损耗因数为0.0033以下,

所述预浸料的固化物的相对介电常数为2.7~3.8,所述预浸料的固化物的介电损耗因数为0.002以下。

2.根据权利要求1所述的预浸料,其特征在于:

所述玻璃布包含用分子内具有碳-碳不饱和双键的硅烷偶联剂进行了表面处理的玻璃布。

3.根据权利要求1所述的预浸料,其特征在于:

所述交联型固化剂包含选自苯乙烯、二乙烯基苯、丙烯酸酯化合物、甲基丙烯酸酯化合物、三烯基异氰脲酸酯化合物、聚丁二烯化合物、及马来酰亚胺化合物中的至少一种。

4.根据权利要求2所述的预浸料,其特征在于:

所述硅烷偶联剂包含在分子内具有选自乙烯基、苯乙烯基、甲基丙烯酰基、及丙烯酰基中的至少一种官能团的硅烷偶联剂。

5.根据权利要求1~4中任一项所述的预浸料,其特征在于:

所述改性聚苯醚化合物中的所述取代基包含选自乙烯基苄基、乙烯基、丙烯酸酯基、及甲基丙烯酸酯基中的至少一种。

6.一种覆金属箔层压板,其特征在于包括:

包含权利要求1~5中任一项所述的预浸料的固化物的绝缘层;以及

金属箔。

7.一种布线板,其特征在于包括:

包含权利要求1~5中任一项所述的预浸料的固化物的绝缘层;以及

布线。

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