[发明专利]预浸料、覆金属箔层压板及布线板

说明书

本发明一个方面涉及一种预浸料，其包括：树脂组合物或所述树脂组合物的半固化物；以及玻璃布，其中，树脂组合物含有被具有碳‑碳不饱和双键的取代基进行了末端改性的改性聚苯醚化合物、以及在分子内具有碳‑碳不饱和双键的交联型固化剂，使得相对于改性聚苯醚化合物及交联型固化剂的合计质量，改性聚苯醚化合物的含有率成为40～90质量％，树脂组合物的固化物的相对介电常数为2.6～3.8，玻璃布的相对介电常数为4.7以下且介电损耗因数为0.0033以下，预浸料的固化物的相对介电常数为2.7～3.8且介电损耗因数为0.002以下。

技术领域

本发明涉及预浸料、覆金属箔层压板及布线板。

背景技术

对于各种电子设备而言，随着信息处理量的增大，所搭载的半导体器件的高集成化、布线的高密度化以及多层化等的安装技术快速发展。此外，作为各种电子设备中所用的布线板，还寻求例如车载用途中的毫米波雷达基板等应对高频的布线板。为了提高信号的传输速度且减少信号传输时的损耗，对于用于构成各种电子设备中所用的布线板的基材的基板材料，要求介电常数及介电损耗因数低。

已知聚苯醚的介电常数及介电损耗因数等的低介电特性优异，在从MHz带域到GHz带域的高频带(高频区域)中，介电常数及介电损耗因数等的低介电特性亦优异。因此，正在研究将聚苯醚用作例如高频用成形材料。更具体而言，优选用作基板材料等，该基板材料用于构成利用高频带的电子设备所具备的布线板的基材。

另一方面，在用作基板材料等的成形材料时，不仅要求低介电特性优异，而且要求耐热性等也优异。因此，可以考虑使聚苯醚改性以提高耐热性。

作为该基板材料，例如可列举：使用含有经改性的聚苯醚的树脂组合物的预浸料及层压板等。专利文献1中记载了使用聚苯醚树脂组合物的预浸料及层压板，所述聚苯醚树脂组合物包含：在分子结构内具有聚苯醚部分、其分子末端具有乙烯基苄基等、且数均分子量为1000～7000的聚苯醚；及交联型固化剂。

根据专利文献1，公开了如下要旨：可以得到介电特性不会降低，且耐热性及成形性等高的层压板。如此认为：作为用于制造布线板所具备的绝缘层的基板材料，如果使用使介电常数及介电损耗因数降低的材料，则可以使所得的布线板中的信号传输时的损耗降低。

另一方面，己知使用具备玻璃布的预浸料而得的布线板产生使信号质量降低的被称为偏移(Skew)的变形。已知尤其是利用高频带域的电子设备所具备的布线板，因偏移所致的信号质量的降低更加显著。认为其原因在于：使用具备玻璃布的预浸料而得的覆金属箔层压板及布线板中，在存在构成玻璃布的纱线的部分与不存在构成玻璃布的纱线的部分之间，介电常数产生差异。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利公开公报特表2006-516297号

发明内容

本发明鉴于所述情况而作出，其目的在于提供一种能够良好地制造耐热性优异、并且信号传输时的损耗及因偏移所致的信号质量的降低得到充分抑制的布线板的预浸料及覆金属箔层压板。此外，其目的在于提供一种耐热性优异、并且信号传输时的损耗及因偏移所致的信号质量的降低得到充分抑制的布线板。

本发明一个方面涉及预浸料，其包括：树脂组合物或所述树脂组合物的半固化物；以及玻璃布，其中，所述树脂组合物含有：改性聚苯醚化合物，末端被具有碳-碳不饱和双键的取代基改性；以及交联型固化剂，在分子内具有碳-碳不饱和双键，相对于所述改性聚苯醚化合物及所述交联型固化剂的合计质量，所述改性聚苯醚化合物的含有率为40～90质量％，所述树脂组合物的固化物的相对介电常数为2.6～3.8，所述玻璃布的相对介电常数为4.7以下且介电损耗因数为0.0033以下，所述预浸料的固化物的相对介电常数为2.7～3.8，所述预浸料的固化物的介电损耗因数为0.002以下。

本发明的上述目的、特征以及其它的目的、特征及优点通过以下的详细记载将变得更为明了。

附图说明