[发明专利]用于封装有机电子元件的方法

说明书

本申请涉及用于封装有机电子元件的方法和有机电子装置，并且提供了这样的用于封装有机电子元件的方法：其能够有效地阻挡从外部引入到有机电子装置中的水分或氧气，封装层的平坦度优异而具有优异的耐久性可靠性，并且提高封装过程的效率。

技术领域

相关申请的交叉引用

本申请要求基于2017年9月29日提交的韩国专利申请第10-2017-0127801号的优先权的权益，其公开内容通过引用整体并入本文。

技术领域

本申请涉及用于封装有机电子元件的方法和有机电子装置。

背景技术

有机电子装置(OED)意指包括使用空穴和电子产生电荷的交流电的有机材料层的装置，其实例可以包括光伏装置、整流器、变送器(transmitter)和有机发光二极管(OLED)等。

与现有的光源相比，有机电子装置的有机发光二极管(OLED)具有更低的功耗和更快的响应速度，并且对于使显示装置或灯饰变薄是有利的。此外，OLED具有优异的空间可用性，由此期望应用于覆盖各种便携式装置、监视器、笔记本和电视的各个领域。

在OLED的商业化和应用扩展中，最重要的问题是耐久性问题。OLED中包含的有机材料和金属电极等非常容易被外部因素例如水分氧化。因此，包括OLED的产品对环境因素高度敏感。因此，已经提出了多种方法以有效地阻挡氧气或水分从外部渗透到有机电子装置例如OLED中。

发明内容

技术问题

本申请涉及用于封装有机电子元件的方法，本申请提供了这样的用于封装有机电子元件的方法：其能够有效地阻挡从外部引入至有机电子装置的水分或氧气，封装层的平坦度优异而具有优异的耐久性可靠性，并且提高封装过程的效率。

技术方案

本申请涉及用于封装有机电子元件的方法。封装方法包括在有机电子元件上形成封装层。封装层可以具有与以下将描述的有机层相同的含义，并且可以被封装以覆盖形成在基底上的有机电子元件的整个表面。

示例性封装方法可以包括以下步骤：在其上形成有有机电子元件的基底上施加墨组合物，以及向所施加的墨组合物施加振动。上述封装层可以由墨组合物形成。振动的振动强度可以为0.5KHz至150KHz、0.8KHz至145KHz、1KHz至140KHz、7KHz至136KHz、18KHz至128KHz、22KHz至115KHz、28KHz至108KHz或37KHz至100KHz。

通过向施加在元件上的墨组合物施加振动，本申请可以形成具有优异的平坦度的封装层，而在由墨组合物印刷的图案与图案之间没有任何空间。在通常的喷墨过程的情况下，最优选在没有墨喷嘴的脱落(omission)(或堵塞)的情况下进行该过程，但实际上，存在许多喷嘴中的一者或更多者可能引起堵塞的风险，并且这样的喷嘴堵塞导致最终印刷图案中的缺陷。因此，本申请提供了即使发生喷嘴脱落或堵塞也能够实现优异的可靠性的方法。此外，本申请可以防止在施加墨组合物时由于涂覆喷嘴的堵塞而引起的线遗漏污渍(lineomission stain)，并且可以除去墨组合物中的微气泡。此外，由于这样的效果，本申请可以防止能够在有机电子元件中出现的暗点(dark spot)，并且可以防止由于污渍引起的显示缺陷。

在一个实例中，施加振动的步骤可以在0.001秒至300秒、0.005秒至290秒、0.01秒至280秒、1秒至270秒、30秒至260秒、50秒至250秒或150秒至245秒的范围内进行。在上述范围内，本申请可以保持所施加的墨组合物的优异的平坦度并通过降低过程的时间和成本来提高效率。