[发明专利]高频电路以及通信装置有效

专利信息
申请号: 201880063212.0 申请日: 2018-09-25
公开(公告)号: CN111164899B 公开(公告)日: 2022-05-10
发明(设计)人: 浪花优佑;武藤英树;西川博;渡边敬;板桥明子 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H04B1/40 分类号: H04B1/40;H04B1/00;H05K1/02
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 王玮;张丰桥
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 高频 电路 以及 通信 装置
【权利要求书】:

1.一种高频电路,具备:

基板,具有第一主面、位于上述第一主面的相反侧的第二主面;

第一端子,配置于上述基板的第一主面;

第二端子,配置于上述第一主面;

第一安装部件,配置于上述第一主面;以及

第二安装部件,配置于上述第二主面,

上述基板具有第一导通孔,该第一导通孔沿着上述基板的厚度方向延伸并贯穿上述第一主面和上述第二主面,且将上述第一安装部件与上述第二安装部件连接;

输入至上述第一端子的高频信号依次经由上述第一安装部件、上述第一导通孔以及上述第二安装部件并从上述第二端子输出,或者

输入至上述第一端子的高频信号依次经由上述第二安装部件、上述第一导通孔以及上述第一安装部件并从上述第二端子输出。

2.根据权利要求1所述的高频电路,其中,

上述第一安装部件包含有源元件,

上述第二安装部件包含与上述有源元件的前级连接的第一匹配元件。

3.根据权利要求2所述的高频电路,其中,

在上述基板内配置接地图案,

上述接地图案被配置为在俯视上述基板时与上述第一匹配元件重叠,且未配置于比上述基板的厚度的二分之一靠近第二主面侧的区域。

4.根据权利要求2所述的高频电路,其中,

在上述基板内配置接地图案,

上述接地图案未配置于在俯视上述基板时与上述第一匹配元件重叠的区域,

在上述俯视时,上述第一匹配元件在上述区域通过贯通上述基板的导体与上述有源元件连接。

5.根据权利要求2所述的高频电路,其中,

上述第一安装部件包含第二匹配元件,上述第二匹配元件与上述第一端子以及上述第二端子中的至少任意一个端子连接,

上述高频信号连续通过上述第一端子以及上述第二端子中的至少任意一个端子和上述第二匹配元件。

6. 一种通信装置,具备:

RF信号处理电路,对通过天线元件收发的高频信号进行处理;以及

权利要求1~5中任意一项所述的高频电路,在上述天线元件与上述RF信号处理电路之间传输上述高频信号。

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