[发明专利]高频电路以及通信装置

说明书

高频电路具备基板(20)、配置于基板的第一主面的第一端子(50a)、配置于第一主面的第二端子(50b)、配置于第一主面或者基板内的第一安装部件(30)、以及配置于与第一主面对置的基板的第二主面的第二安装部件(32)，输入至第一端子的高频信号被传输为经由配置于基板内的布线，在第一主面和配置于第二主面的第二安装部件中往复1周以上并从第二端子输出。

技术领域

本发明涉及高频电路以及通信装置。

背景技术

近年来，正在进行安装于前端模块等高频电路的部件的高集成化。例如，公开有形成于半导体基板的部件、陶瓷层叠芯片部件等安装于印刷电路基板等布线基板的两面的高频电路(例如，参照专利文献1)。

专利文献1:日本专利第5773082号公报

近年来的移动体通信设备等需要通过一个终端支持多个频率以及无线方式，即，多频带化以及多模式化。在支持多频带化以及多模式化的高频电路中，需要处理多个高频信号而不使品质劣化。例如，需要进一步改善传输该多个高频信号的路径间的隔离特性以及路径损耗。

发明内容

因此，本发明是为了解决上述课题而完成的，其目的在于提供一种改善隔离特性，并且能够抑制路径损耗的高频电路以及通信装置。

为了实现上述目的，本发明的一个方式的高频电路具备：基板；第一端子，配置于上述基板的第一主面；第二端子，配置于上述第一主面；第一安装部件，配置于上述第一主面或者上述基板内；以及第二安装部件，配置于与上述第一主面对置的上述基板的第二主面，输入至上述第一端子的高频信号经由配置于上述基板内的布线从上述第一主面传输至配置于上述第二主面的上述第二安装部件，进一步经由配置于上述基板内的布线传输至上述第一主面，并从上述第二端子输出。

由此，输入至第一端子的高频信号在基板的背面和表面往复一周以上并传输至第二端子。由此，在高频电路中，能够减少在基板的平面方向上延伸的布线。因此，能够减少由基板的平面方向的布线、和与内置于基板的接地连接的布线图案(接地图案)产生的寄生电容。另外，在高频电路中，与布线在基板的背面以及表面迂回的情况相比，能够缩短从第一端子到第二端子的路径上的布线的长度。由此，容易地设计为在俯视基板时每个高频路径的布线不重叠。因此，在高频电路中，能够改善隔离特性，并且抑制路径损耗。

另外，也可以按上述第一端子、上述第一安装部件、上述第二安装部件、以及上述第二端子的顺序依次传输高频信号。

由此，在从基板的背面的部件向基板的表面的部件传输高频信号的电路中，与布线在基板的背面以及表面迂回的情况相比，能够缩短从第一端子到第二端子的路径上的布线的长度。因此，在高频电路中，能够改善隔离特性，并且抑制路径损耗。

另外，也可以进一步按照上述第一安装部件和上述第二端子的顺序依次从上述第二安装部件传输高频信号。

由此，在从基板的背面的部件向基板的表面的部件多次传输高频信号的电路中，与布线在基板的背面以及表面迂回的情况相比，能够缩短从第一端子到第二端子的路径上的布线的长度。因此，在高频电路中，能够改善隔离特性，并且抑制路径损耗。

另外，也可以按上述第一端子、上述第二安装部件、以及上述第二端子的顺序依次传输高频信号。

由此，在向基板的表面的部件传输高频信号的电路中，与布线在基板的背面以及表面迂回的情况相比，能够缩短从第一端子到第二端子的路径上的布线的长度。因此，在高频电路中，能够改善隔离特性，并且抑制路径损耗。

另外，也可以按上述第一端子、上述第二安装部件、上述第一安装部件、以及上述第二端子的顺序依次传输高频信号。

由此，在从基板的表面的部件向基板的背面的部件传输高频信号的电路中，与布线在基板的背面以及表面迂回的情况相比，能够缩短从第一端子到第二端子的路径上的布线的长度。因此，在高频电路中，能够改善隔离特性，并且抑制路径损耗。